三星推動長期存儲供應協議，AI需求從HBM擴散至DDR5與NAND
Claire Weston
三星電子將長期存儲供應協議列為下半年戰略重心，數據中心客戶的採購需求已從HBM向DDR5、NAND全線擴散——存儲行業的競爭焦點正從「誰能造得多」轉向「誰能先拿到貨」。
點解客戶突然要簽三五年長約？
數據中心客戶的關注點已從壓低價格轉向提前數年鎖定供應量，三星、SK海力士、美光三家同時面對長期協議需求急劇上升。
這意味著→ 客戶判斷存儲會持續緊缺，寧可現在鎖價也不願賭未來現貨市場。
據瑞銀披露，此類合同通常以約五年為期，結構包括「三年固定價格+兩年續約選項」或「兩年固定+三年選項」。
簡單來說＝ 這不是一錘子買賣，而是像簽電力採購合同一樣，把未來幾年的量和價一起談定。
呢輪行情仲係淨講HBM？
不是。DDR5、LPDDR、NAND閃存及企業級SSD均出現明顯需求增長，AI模型對數據存儲、檢索和傳輸的需求正向存儲全品類擴散。
韓國6月上旬數據最直觀：DRAM日均出口額同比大增308%至4.9億美元，NAND增長151%，MCP和SSD分別增長81%和91%。
價格端同樣在動：6月上旬MCP價格環比上漲72.5%，NAND價格環比上漲24.3%。
這反映出 AI需求已經外溢——HBM是起點，但真正吃緊的品類正在變寬。
幾大比例嘅存儲產能會被長約鎖定？
據業內估算，明年DRAM總量的20%–30%、NAND總量約20%可能轉向長期合同。
服務器DDR5已走在前面：目前約60%–70%的出貨量已受長期協議覆蓋。
這意味著→ 現貨市場的可交易量將被大幅壓縮，未簽到長約的下游廠商可能面對更高的採購成本同更大的供應不確定性。
三星同SK海力士各自搶緊咩位置？
SK海力士在HBM領域保持領先，三星正通過HBM4及下一代產品縮小差距。
三星已在一季度業績會上確認與英偉達、AMD、谷歌等主要客戶簽署了部分長期協議。
產能擴張節奏上，SK海力士計劃到2034年將晶圓產能提升至三倍，Y1晶圓廠預計2027年前後啟動新產能；三星P5L晶圓廠預計2028年前後投產。
說白了＝ 兩家都在搶——但搶的不是「誰先建好工廠」，而是「誰先把有限的產能賣給最重要的客戶」。
今次周期憑咩唔似以前咁「擴產→崩盤」？
以往上行周期的典型路徑：價格高企 → 廠商激進擴產 → 供應過剩 → 價格崩塌。
今次的關鍵差異：客戶主動在價格進一步上漲前鎖量，而非等到高位後才觸發廠商擴產。
這意味著→ 供需雙方都在試圖避免傳統的暴漲暴跌循環，長約機制本身就是一種「減震器」。
但過剩風險並未消失——上行周期中的過度擴產仍可能在需求回落時帶來價格下跌與庫存積壓的雙重壓力。
Content is for reference only, not financial advice.