三星High-NA EUV推進放緩，盈利壓力優先於擴產
N.R. Finch
三星電子放緩High-NA EUV光刻設備的量產部署，核心瓶頸已從技術良率轉向代工業務持續虧損帶來的財務壓力——這意味著→ 即使技術接近就緒，賬算不過來就不會大規模上線。
High-NA EUV是甚麼？為何如此關鍵？
High-NA EUV（下一代極紫外光刻機，能刻出更幼細的晶片電路）是製造2納米及以下先進製程的核心設備，單台造價極高。
目前全球僅英特爾一家將該設備正式投入量產，用於其18A製程（相當於2納米級），並計劃延伸至14A。
這意味著→ 誰先將High-NA EUV跑通量產，誰就在最先進製程上佔據身位；但「跑通」不僅是技術問題，更是一道財務題。
三星設備買了，為何不急著用？
三星已在韓國華城園區引入兩台High-NA EUV設備，合計投資約1萬億韓元（約6.95億美元）。
但三星至今未確認設備是否已上量產線或產出成品。簡單來說＝ 機器買回來了，仍未正式「開工」。
核心原因並非技術：三星2納米良率已達約55%，接近業界公認的60%穩定量產門檻——技術準備基本到位。
真正卡住三星的是甚麼？
三星代工業務自2022年起持續虧損，市場預期最早2026年第四季方可扭虧。
在虧損狀態下大規模啟用高價設備，會推高折舊及營運成本，反而拖慢扭虧節奏。
這意味著→ 三星面對的不是「能不能做」的問題，而是「現在做會不會蝕更多」。管理層已將2026年定位為同時展示技術競爭力與盈利能力的關鍵年份，策略是先做好已接訂單，而非過快擴大資本開支。
英特爾和台積電分別走到哪一步？
英特爾是目前最進取的推進者：2023年簽下業內首份High-NA EUV採購協議，現已將設備投入量產並向客戶交付產品。
台積電則同樣保守，計劃由1.4納米製程起才引入High-NA EUV。
這反映出一個行業共識：除英特爾外，主要代工廠都在等待更明確的經濟回報信號才願大規模投入。
接下來看甚麼？
核心驗證節點：三星代工能否在2026年第四季如期扭虧。
若扭虧兌現，High-NA EUV的資本開支節奏有望加快；若繼續虧損，設備大概率繼續「買而不用」。
簡單來說＝ 三星的High-NA EUV時間表，本質上綁定在財務報表上，而非綁定在實驗室裡。
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