三星AI晶片基板採購受阻，供應商索要萬億韓元保證
Miles Bennett
三星系統LSI部門向多家FC-BGA基板廠商尋求供貨遭嚴苛條件，揖斐電要求逾1萬億韓元採購量保證，三星電機要求千億韓元預付款——基板產能正從配角變成AI晶片訂單爭奪戰的關鍵瓶頸。
三星想買基板，點解供應商唔肯痛快賣？
揖斐電（Ibiden，日本最大封裝基板廠商）開出條件：三星須承諾逾1萬億韓元採購量，方願供貨。
三星電機（三星集團旗下基板子公司）則要求至少1000億韓元預付款，或由三星的終端客戶直接下單採購。
LG伊諾特和大德電子據報未積極回應三星的供貨請求。
這意味著→ 供應商集體抬高門檻，並非不想賣，而是要三星先以真金白銀鎖定承諾，才肯分配產能。
基板點解突然變得咁稀缺？
FC-BGA封裝基板（承載晶片、連接電路板的關鍵中間層）正隨AI晶片變大而變大，製造難度急劇上升。
簡單來說＝ 基板越大，一塊生產面板能切出的數量越少，熱翹曲（高溫下基板彎曲變形）越難控制，產線效率因此下降。
全球能穩定量產大尺寸FC-BGA基板的企業屈指可數：揖斐電、三星電機、LG伊諾特、大德電子。
超過20層基板的平整度控制仍是新進入者難以跨越的技術壁壘——這反映出供應端高度集中，賣方掌握議價權。
揖斐電憑甚麼咁強勢？
揖斐電電子業務約佔其合併營收的60%，當中約一半與英偉達掛鈎，約四分之一來自英特爾，其餘大部分來自AMD。
這意味著→ 揖斐電的產能已被頭部客戶深度綁定，留給三星的餘量本就有限。
揖斐電此前曾因英特爾需求擴產，但部分產能其後因需求減弱而閒置——這段經歷令其在擴產決策上更加審慎，要求新投資必須與客戶生產計劃高度對齊。
揖斐電的擴產計劃能紓緩緊張嗎？
揖斐電計劃在2026至2028財年投入約5000億日圓，用於擴大AI及高性能伺服器用高端基板產能，重點布局Gama和Ono工廠。
新產能預計2027財年起陸續投產，Ono工廠進一步擴產亦在評估中。
惟該披露未涉及具體客戶，亦未說明是否包含預付款或最低採購承諾條款。
簡單來說＝ 產能在擴，但三星能分到幾多、以甚麼條件分到，目前完全沒有公開答案。
基板缺口對三星意味著甚麼？
三星系統LSI和代工部門正爭取全球科技巨頭的定制AI SoC訂單，但內部已現擔憂：若無法提前鎖定基板產能，即使贏得晶片設計和代工合同，也無法保障量產交付。
簡單來說＝ 晶片造完卻無基板封裝，就如起好了樓卻無門窗——成品出唔到貨。
截至目前，報道未提及任何已確認的訂單損失或生產中斷，各方亦未公開確認上述談判條款。
這反映出大尺寸FC-BGA產能正從幕後配角變成AI晶片競爭中越來越關鍵的變量。
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