三星李在鎔赴日考察AI晶片封裝實驗室
nashnova research
三星會長李在鎔11月1日赴橫濱視察先進封裝實驗室（APL），三星計劃五年投入400億日圓強化AI晶片封裝能力——這意味著三星正試圖將日本材料優勢嫁接到自身封裝短板上，與台積電爭奪AI晶片的下一個戰場。
這個實驗室到底做甚麼？
APL設於日本橫濱，2023年成立，專攻先進封裝材料與製程的開發和評估——簡單來說，就是研究如何將多顆晶片更緊密、更高效地「打包」在一起。
東京電子、揖斐電等逾50家日本企業參與合作，近百名日韓工程師已經進駐。
這意味著→ 三星將實驗室設在日本，並非做「門面工程」，而是要直接接入日本的材料和設備供應鏈——這條供應鏈是全球半導體封裝的核心原料產地。
為何要將實驗室建在日本、而非韓國？
核心原因很直接：以前將日本材料運回韓國測試，一個來回要約兩個月。就地測試能大幅壓縮這一周期，但三星尚未公佈具體縮短了多少。
說白了＝ 研發拼的是迭代速度，材料在路上多跑兩個月，產品就晚兩個月——將實驗室搬到材料旁邊，是用「距離換時間」。
日本政府將提供最高200億日圓補貼，橫濱市另追加25億日圓，國家補貼預計2028年前到位。這反映出日本亦希望藉三星將本國材料產業拉進AI晶片賽道。
三星的AI晶片業務現時走到哪一步？
李在鎔視察APL的三天前，三星剛開完業績電話會：HBM4銷售額按季增長逾三倍，佔第三季HBM總銷售額約60%。
HBM4（高頻寬記憶體第四代）已於今年2月量產，將第六代1c DRAM與三星4納米製程的邏輯基底晶片結合。這意味著→ 三星已在用自家代工線為自家記憶體造「底座」，記憶體與代工兩條線開始合流。
代工業務方面，來自大型雲端服務商的2納米HPC訂單亦在推動營收增長。
三星的整盤棋是甚麼？
橫濱投資是三星整合記憶體、代工、封裝三大業務的一環。目標是為AI客戶提供從晶片設計到記憶體、製造、封裝的一條龍服務。
簡單來說＝ 目前AI晶片客戶須分別找人設計、做記憶體、做代工、做封裝，流程繁瑣且效率低。三星想將這四步併成一步，客戶只需對接三星一家。
APL未來研究方向可能擴展至晶圓鍵合（將兩片晶圓直接貼合）、玻璃基板（以玻璃取代傳統有機基板作晶片底座）等新型封裝架構。
同台積電相比，三星追得上嗎？
台積電已於2026年4月披露：正在量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝（一種將多顆晶片和記憶體並排封裝的技術），並計劃2028年推出可整合約10顆大型運算晶片加20個HBM堆疊的14倍光罩平台。
台積電自2022年起亦在日本筑波營運3DIC研究中心，與日本合作夥伴共同研究下一代封裝。這意味著→ 三星在日本設實驗室並非獨創路徑，台積電至少早了一年。
三星目前尚未披露APL研究成果對應的商業產品，亦未說明相關技術何時量產。這反映出一個關鍵懸念：日本材料研究能否轉化為可量產的封裝競爭力，是三星能否追上台積電的核心驗證節點。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。