三星德州第二工廠將為AMD和輝達代工HBM基礎晶片
nashnova research
三星電子將在德州泰勒市興建第二座晶圓廠，採用2納米製程為AMD和英偉達生產HBM基礎晶片，全部產能已被訂單鎖定，當中大部分來自AMD，量產目標定於2030年。
這座新工廠究竟要造甚麼？
三星德州泰勒第二工廠將專門生產HBM（高帶寬記憶體）晶片所需的基礎晶片（base die，整顆HBM晶片最底層的「地基」，負責與處理器通信）。
客戶鎖定AMD和英偉達，這意味著→ 兩大AI晶片巨頭都選擇將HBM供應鏈中的關鍵一環交給三星代工。
全部產能已獲訂單鎖定，其中大部分來自AMD。簡單來說＝ 工廠尚未建成，產能已經售罄。
工廠規模和時間表如何？
該工廠本月正式動工，採用2納米先進製程，廠房面積約25萬平方米。
這個面積約為泰勒第一工廠（已與Tesla簽有合約）的1.5倍，是三星在美國規模最大的新建產線之一。
設備安裝預計2029年2月開始，2030年量產。這意味著→ 由動工到出貨，整個周期約五年。
為何AMD要將這麼多產能押注在三星身上？
AMD拿下該工廠大部分產能，這反映出AMD正為下一代AI加速卡大規模部署HBM供應鏈資源。
目前HBM代工市場由SK海力士主導，AMD選擇三星，說白了＝ 就是不想過度依賴單一供應商，要多一條供貨渠道。
若時間表如期推進，AMD對三星代工的依賴程度將顯著提升，雙方綁定會愈來愈深。
對三星自身意味著甚麼？
這是三星在美國本土代工業務的重要擴張節點，標誌著其2納米製程首次在海外大規模落地。
泰勒第一工廠服務Tesla，第二工廠鎖定AMD和英偉達，這意味著→ 三星正以「一城兩廠」的佈局，同時覆蓋汽車晶片和AI晶片兩條賽道。
三星電子對上述消息拒絕置評，消息源為韓國《每日經濟》援引的業內人士。
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