SEMI：2029年全球300mm晶圓廠設備支出將達2270億美元
nashnova research
SEMI最新報告預測，全球300mm晶圓廠設備支出將從2025年的1130億美元躍升至2029年的2270億美元，這意味著AI資本競賽已從講概念切換到建廠房、落訂單的產能落地階段。
錢花到哪了——2270億美元是甚麼概念？
300mm晶圓廠設備支出（生產大尺寸晶片所需的全套製造設備開銷）預計2026年達1490億美元，按年增長31%；此後年均保持雙位數增速，2029年衝至2270億美元。
這意味著→ 行業不是在「計劃擴產」，而是在真金白銀落單買設備——資本開支從簡報進入採購訂單。
簡單來說＝ 四年內設備開銷翻一倍，說明晶片製造商集體判斷：未來幾年算力需求大到必須現在就把廠建起來。
美洲為甚麼漲得最猛？
美洲地區300mm設備支出預計從2026年的181億美元增至2029年的406億美元，漲幅超過一倍。
核心拉動力來自幾家大廠：英特爾在四個州投資超1000億美元；美光計劃2035年前累計投入逾2500億美元；台積電持續擴建；三星推進先進邏輯與晶圓代工產能。
這意味著→ 美國本土正在從「晶片設計中心」變成「晶片製造中心」，設備訂單的重心也跟著往西半球移。
SEMI美洲區總裁斯托庫納斯透露，美國半導體相關投資總額已超8000億美元，僅菲尼克斯一城可能接近3500億美元。
新廠建設到底有多密集？
全球晶圓廠建設支出預計2026年475億美元（+23%），2027年633億美元（+33%），2028年進一步升至684億美元。
2026年將有20座新300mm晶圓廠或產線動工，2027年再增18座；其中美國分別佔3座和4座。
簡單來說＝ 平均不到三周就有一座新廠動土，這個節奏在半導體歷史上極為罕見。
預計投產或產出首批晶圓的設施數量將從2026年的13座增至2027年的23座，增幅近77%——產能從「在建」切換到「出貨」的速度在加快。
這波擴產是短期AI熱還是長期趨勢？
SEMI高級總監張克拉克強調，增長覆蓋先進邏輯、先進存儲及其他300mm技術，並非短期AI支出脈衝。
這反映出一個更深層的信號：不只是AI晶片在擴產，連模擬晶片、嵌入式處理器這類「舊品類」也在加大投入——德州儀器正着力提升相關產能。
這意味著→ 如果只有AI晶片擴產，可以說是泡沫；但當整條產品線都在擴，說明行業判斷的是結構性需求上移，不是一陣風。
供應鏈本土化走到哪一步了？
英特爾與美光在SEMICON West論壇上公開呼籲台灣材料、零部件及設備供應商赴美設點。
台灣供應商聯工精密攜21家供應商參展，已在菲尼克斯和達拉斯設立據點，正評估在博伊西新增據點以支持美光。
韓國供應商同步佈局：ENF Technology已向三星泰勒廠供貨；東進世美肯計劃2026年底前在德克薩斯實現半導體化學品量產。
簡單來說＝ 光建晶圓廠不夠，配套的材料和化學品供應商也得搬過來——「本土製造」正從晶片廠擴展到整條供應鏈。
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