SemiAnalysis：長鑫存儲2026年底月產能或達35萬片，逼近美光
Claire Weston
SemiAnalysis預計長鑫存儲2026年底月產能將達約35萬片等效晶圓，僅略低於美光的38.5萬片，按產能計接近全球第三大DRAM供應商——這意味著中國存儲晶片的產能規模正從追趕者快速逼近主流梯隊。
35萬片月產能是甚麼概念？
長鑫存儲2026年底月產能預計約35萬片（300毫米等效晶圓），僅比美光的38.5萬片少約一成。
這意味著→ 若單看晶圓產能排名，長鑫存儲將接近全球第三，僅次於三星（約72萬片/月）和SK海力士（約59.5萬片/月）。
簡單來說＝ DRAM（電腦和手機裡負責臨時存數據的晶片）市場過去由韓美三家壟斷，長鑫存儲正將「三足鼎立」變成「四方博弈」。
擴產速度到底有多快？
2026至2028年，長鑫存儲每年新增產能分別約8.5萬、7萬、8萬片/月，在所有主要供應商中力度最大。
同期三星年增量為1.5萬、6萬、6萬片/月，SK海力士5萬、6萬、9萬片/月，美光3萬、9萬、11.5萬片/月。
這意味著→ 短期兩年內，長鑫存儲的擴產節奏明顯領先；但到2028年，美光和SK海力士的年增量將反超，差距有可能重新拉開。
擴產這麼猛，DRAM會不會過剩？
SemiAnalysis判斷今年DRAM市場仍將維持高個位數百分比的供應短缺，明年缺口將擴大至低至中雙位數百分比。
供應偏緊格局預計延續至2028年——即使長鑫存儲上海廠全面達產後月產能超過40萬片，市場仍消化得了。
簡單來說＝ 需求增長比產能增長更快，短期內毋須擔心「造太多、賣不掉」的局面。
全球份額會怎樣變化？
長鑫存儲全球DRAM產能佔比預計從2025年的13%升至2026年底的17%。
出貨量佔比預計從當前約9%上升至2027年的12%。
這反映出產能佔比和出貨量佔比之間存在落差——產能建起來了，但良率（合格晶片的比例）和產品結構還需要時間追趕。
HBM——長鑫存儲的短板在哪？
HBM（高帶寬存儲，專門為AI晶片「餵數據」的高端記憶體）方面，長鑫存儲2025年底僅約5千片/月用於HBM，佔總產能比例極低。
招股書顯示其2025年約99%營收來自DDR和LPDDR（普通記憶體和手機記憶體），HBM幾乎可以忽略。
SemiAnalysis預計HBM產能將在2027至2028年顯著加速，至2028年底或達10萬片/月，全球HBM供應份額從1%升至12%。
這意味著→ 長鑫存儲目前的增長主要靠「量大面廣」的普通記憶體，HBM這塊高利潤市場才剛起步，能否按預期突破是最大的不確定性。
政策因素會如何影響產能走向？
報告指出，中國在AI計算領域的自主化推進可能促使長鑫存儲將更多產能向HBM傾斜。
政府影響力將隨時間推移而加強——這意味著→ 產能分配可能不完全由市場價格驅動，政策導向會成為重要變量。
說白了＝ 長鑫存儲未來「造甚麼」，不光取決於「甚麼賺錢」，還取決於「國家需要甚麼」。
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