半導體設備銷售額2026年料創紀錄1659億美元
N.R. Finch
SEMI預測2026年全球半導體設備銷售額將達1659億美元、按年增長23.2%創歷史新高，AI對先進晶片的持續需求正將設備行業推入一輪超級周期。
1659億美元是甚麼概念？
SEMI（國際半導體產業協會）7月14日發布年中預測：2026年全球半導體設備銷售額1659億美元，按年增23.2%，創歷史新高。
這意味著→ 設備行業正處於一輪由AI驅動的超級周期，增長動力來自晶片製造商對先進邏輯、先進存儲、測試及封裝的全面加碼投入。
SEMI預測這一勢頭延續至2028年，屆時銷售額有望達2295億美元，實現連續第五年擴張。
錢花在哪裡最多？
晶圓廠設備（WFE）（在晶圓上刻電路、做薄膜等前端工序用的設備）是最大驅動力：2025年已創紀錄達1169億美元，2026年預計再增23.1%至1439億美元。
簡單來說＝ 每花10美元買半導體設備，大約有8.7美元花在晶圓廠設備上——這是整條產業鏈裡最「食錢」的環節。
SEMI預測WFE到2028年將突破2000億美元，主要受先進邏輯和高帶寬存儲HBM（一種為AI晶片專門設計的高速堆疊記憶體）投資拉動。
後端測試和封裝為何也在爆發？
測試設備銷售額2025年已大漲逾55%，2026年預計再增31%至153億美元；到2028年有望達208億美元。
封裝設備銷售額2026年預計增9.6%至67億美元，2028年有望達86億美元。
這意味著→ AI晶片對可靠性和異構封裝（將不同功能的晶片拼在同一個封裝裡）的要求愈來愈高，後端不再是「廉價環節」，而是和前端一樣燒錢。
存儲設備為何增速最猛？
DRAM設備受HBM需求支撐，2026年銷售額預計增長近39%至388億美元。
NAND設備銷售額預計增長近31%至139億美元。
說白了＝ AI訓練和推理都需要海量高速記憶體，HBM就是目前最緊缺的那塊——誰能造更多HBM，誰就需要更多設備。
各地區的錢怎麼花？
中國、台灣、韓國預計繼續保持設備支出前三，但中國經歷多年大規模投資後，2026年增速料放緩。
台灣的支出與AI及高性能運算的先進製程產能擴張掛鈎；韓國主要由先進存儲技術驅動。
這反映出 各地區的投資邏輯正在分化：台灣押注邏輯晶片製造，韓國押注存儲，中國則進入投資消化期。
超級周期能兌現嗎？
SEMI總裁馬諾查（Ajit Manocha）表示：「AI正在加速對更強大、更高效晶片的需求，推動半導體資本設備市場的投資全面增加。」
預測數據來源於主要設備供應商、SEMI全球半導體設備市場統計項目及全球晶圓廠預測數據庫。
這意味著→ 超級周期能否如期兌現，取決於兩個變量：AI基礎設施資本開支的實際落地節奏，以及各地區產能擴張的推進情況——任何一端放緩，設備訂單都會首先感受到。
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