半導體材料全線漲價，矽片、特種氣體、先進封裝均受壓
Miles Bennett
AI算力擴張、中東衝突與中國礦產管制三重壓力同步推升半導體材料價格，從矽片到封裝化學品全線承壓，漲勢預計延續至2027年。
點解半導體材料會同時漲價？
三股力量同時發力：AI算力需求暴增拉高用量、中東地緣衝突推高能源與原材料成本、中國收緊戰略礦產出口管制卡住供給。
這意味著→ 並非單一品種供需失衡，而是整條材料鏈從上游礦產到下游化學品被同步擠壓。
環球晶圓已上調現貨價格，並就2027年長約與客戶重新談判——連矽片切割用的特種油脂都因卡塔爾石化原料交付不確定而受波及。
矽片同特種氣體漲咗幾多、點解？
AI伺服器所需12吋矽片約為傳統伺服器的3.8倍；HBM（高頻寬記憶體，專為AI設計的高速顯存）在同容量下用片量約為普通DRAM的3倍。
簡單來說＝ AI晶片比普通晶片「食」更多矽片，需求翻倍但產能未跟上，價格自然漲。信越化學、勝高、環球晶圓均已提價。
WF6（六氟化鎢，一種在晶片上沉積金屬薄膜的關鍵氣體）同樣緊張——高純鎢粉佔其生產成本約70%，而全球鎢礦儲量約半數在中國，從採礦到精煉的完整鏈條都由中國掌控。
這意味著→ 中國一旦收緊出口配額，WF6成本直接被抬高；日本供應商關東電化學與中央硝子已向台積電、三星、SK海力士發出供應風險預警。
濺射靶材點解突然變得咁重要？
濺射靶材（用來在晶片表面「噴」出金屬薄膜的高純金屬塊）是晶片金屬化工藝的核心耗材，用於PVD（物理氣相沉積）設備。
AI GPU、HBM及2納米以下製程不斷增加金屬層數與互連密度，據估算HBM4所需靶材用量約為傳統DRAM的3倍以上。
簡單來說＝ 晶片越先進，裡面的金屬「夾層」越多，靶材用量就越大。全球高純靶材超過50%市佔由日本JX金屬把持，中國江豐電子據傳已獲台積電、中芯國際、SK海力士認證，正切入供應鏈。
封裝化學品都在漲，邊個在傳導成本？
電子級氫氟酸（HF，用於晶圓蝕刻）和電子級異丙醇（IPA，用於晶圓與設備清洗）在AI晶片和先進製程中用量大幅提升。
中東衝突推高原油與天然氣價格，上游硫酸、螢石、丙烯等原料同步漲價——台塑已於2026年7月上調電子級HF與IPA價格。
這反映出成本壓力正從最上游的能源和礦產，一層一層向下傳導至晶圓廠的採購清單。
呢輪漲價對產業鏈意味著乜？
分析人士指出，半導體材料定價正從傳統供需週期，轉向由AI需求、關鍵資源獲取與供應鏈重構共同塑造的新週期。
這意味著→ 材料成本上行能否向下游晶圓代工及記憶體廠商完全轉嫁，將決定整條產業鏈的利潤怎麼分。
說白了＝ 漲價的賬單最終邊個買單——材料商賺走、代工廠食咗、還是終端客戶承擔——是接下來最值得盯的變量。
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