SIA報告：美國晶片供應鏈對華依賴遠超表面數據
nashnova research
美國半導體行業協會（SIA）最新報告顯示，若按實際生產地統計，美國晶片供應鏈的中國份額從1%躍升至5%，部分關鍵稀土對華依賴度更超90%——表面數據嚴重低估了真實的地理風險敞口。
同一批供應商，為何換個算法結果就大不同？
美國晶片製造商每年採購設備及材料約270億美元，按供應商總部國籍計算，95%來自美歐日企業，中國僅佔約1%。
但SIA改用生產地口徑重新統計：美歐日份額從95%降至68%，中國從1%升至5%，東南亞從不足1%跳升至10%。
這意味著→ 大量掛著「美國品牌」或「日本品牌」的設備和材料，實際在中國或東南亞的工廠生產。按總部國籍畫供應鏈地圖，會系統性地隱藏真實的地理集中風險。
稀土環節的風險有多集中？
報告揭示，晶片製造所需的特定稀土材料，中國供應佔比超過90%。
簡單來說＝ 造晶片離不開稀土，而全球九成以上相關稀土產能都在中國——這不是「有點依賴」，而是幾乎沒有替代來源。
這反映出美國半導體供應鏈最脆弱的一環，不在設備、不在代工，而在最上游的原材料。
對供應鏈多元化政策意味著甚麼？
SIA此次報告的核心動作，是用「生產地口徑」替代「總部口徑」，重新勾勒美國晶片行業的供應鏈風險地圖。
這意味著→ 美國政府若要推進供應鏈去風險，光看供應商的註冊國籍遠遠不夠——必須追蹤到每一個零部件的實際產地。
稀土環節90%+的集中度，令多元化政策面對一個現實門檻：短期內幾乎找不到同等規模的替代產能。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。