芯聯集成赴港IPO擬募資最高69.8億港元，7月10日掛牌
Miles Bennett
芯聯集成啟動港股IPO，最高募資69.8億港元，預計7月10日掛牌；過半資金將投向22納米平台研發，但公司同時預警2026年淨利潤將因折舊壓力下滑。
這次IPO，錢從哪來、花到哪去？
芯聯集成擬發行2.162億股H股，最高發行價每股32.30港元，對應最高募資約69.8億港元（約8.9億美元）。
資金用途相當集中：約53.6%投向22納米技術平台的研發及優化，其餘用於基於AI技術的生產項目。
這意味著→ 公司將超過一半資金押注在22納米製程上，這是它日後能否提升競爭力的核心賭注。
誰在為這次上市「背書」？
基石投資者方面，奇瑞汽車旗下子公司已承諾認購，但具體認購規模尚未披露。
簡單來說＝ 有車企願意提前鎖定股份，反映產業鏈上下游對芯聯集成的技術方向有信心，但金額未明，「背書」力度仍看不清。
上市就預警利潤下跌——到底怎麼回事？
公司在招股書中主動披露：預計2026年淨利潤將低於上年同期，主因是新生產設施投入使用後折舊成本上升。
簡單來說＝ 新廠房落成、設備到位，按會計規則每年要攤銷一大筆折舊費，短期內會直接蠶食利潤。
這意味著→ 投資者買的不是「現在賺錢」，而是「未來22納米平台跑通後能否把錢賺回來」——折舊壓力能否轉化為盈利改善，是掛牌後的核心驗證節點。
為何偏偏是現在赴港？
芯聯集成並非孤例：同日，蘋果供應商立訊精密披露擬在港股募資最高約31億美元；另據報道，百度旗下崑崙芯正籌劃以500億美元估值赴港上市。
這反映出一波中國科技企業集中赴港融資的趨勢——港股正成為這批公司的重要融資通道。
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