群智諮詢：2026年全球半導體銷售額預計突破1.5萬億美元
N.R. Finch
群智諮詢預計2026年全球半導體銷售額將達約1.59萬億美元，按年增長約107%、接近翻倍。這輪暴漲並非行業齊升，而是AI基建投資將存儲晶片一個板塊拉到佔全行業六成的位置。
1.5萬億美元——這個數字到底代表甚麼？
群智諮詢預測2026年全球半導體銷售額約15870億美元，按年增長約107%——接近翻倍。
這意味著→ 增長並非各板塊齊頭並進，而是AI基建投資帶動的結構性躍遷。
簡單來說＝ 不是所有晶片都在漲，是AI把整條產業鏈的「天花板」直接掀掉了。
存儲晶片憑甚麼獨佔六成份額？
2026年存儲晶片營收預計約9600億美元，按年暴增約290%，佔全球半導體銷售額約60%。
高帶寬記憶體HBM（一種專為AI晶片配套的超高速記憶體）市場規模預計突破1000億美元。
HBM產能排擠效應拖累DDR（一般電腦和伺服器常用的記憶體）：DDR產能錄得兩位數跌幅，2026年第三季均價較2025年同期漲4至5倍。
NAND Flash（數據存儲用的快閃記憶體）方面，AI伺服器對企業級固態硬碟需求將超過消費電子NAND需求量，營收按年增長接近250%。
晶圓代工：先進制程和成熟制程邊個受惠更大？
2026年全球晶圓代工營收預計約1890億美元，按年增長約20%，呈「全節點普漲」格局。
先進制程方面，AI GPU、NPU（神經網絡處理器）及AI加速晶片持續搶佔3納米/5納米/7納米產能，台積電等龍頭廠溢價能力提升。
成熟制程同樣受惠於AI外溢——BCD工藝（一種用於電源管理晶片的特殊製造工藝）因AI伺服器電源需求激增而量價齊升；存儲主控晶片在65納米/55納米節點接近滿載，晶圓報價逐季上揚。
這意味著→ 世界先進、晶合、力積電等成熟制程廠商將迎來近三年來首次產能利用率與價格雙漲。
Fabless同IDM——邊個食肉、邊個飲湯？
Fabless（無晶圓廠設計公司）陣營高度分化：英偉達、博通等AI晶片設計商業績高速增長；聚焦消費電子和低端工控的Fabless則面對需求疲弱＋代工成本上漲的雙重壓力。
IDM（整合器件製造商，自己設計亦自己生產）預計2026年營收錄得兩位數增長，但增速弱於存儲和代工板塊。
這反映出 AI產品線的有無，正在成為晶片公司之間業績分化的核心變量。
2027年仲可以繼續升嗎？
群智諮詢預計2027年全球半導體銷售額約1.9萬億美元，按年增長約25%——增速從107%急跌。
放緩原因：2026年高基數、存儲晶片價格漲幅收窄、消費電子需求持續走低。
簡單來說＝ AI投資由「爆發期」進入「平穩期」，能否接入AI產業鏈，將是各家晶片公司未來數年的生存分水嶺。
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