SK集團與台積電深化HBM及先進封裝合作
N.R. Finch
SK集團董事長崔泰源6月3日赴台與台積電董事長魏哲家會面，雙方同意擴大下一代HBM及先進封裝合作，目標是為AI供應鏈瓶頸提供可規模化的解決方案。
這次見面，為甚麼值得關注？
這是崔泰源與魏哲家自2024年6月以來首次面對面會談，相隔整整一年。
雙方就下一代AI技術趨勢交換意見，並就共同塑造AI生態系統達成共識。
這意味著→ 兩家公司不再只是客戶與供應商的關係，而是向聯合定義產品方向的層級靠攏。
合作具體擴大到哪些領域？
核心是兩個方向：下一代HBM開發和先進封裝。
HBM（高頻寬記憶體，專為AI晶片設計的堆疊式記憶體）是當前AI算力的關鍵瓶頸之一；先進封裝（將多顆晶片緊密組裝的工藝）決定了HBM能否與GPU高效協同。
簡單來說＝ SK海力士造「記憶模組」，台積電造「把模組裝上去的工藝」——兩者必須深度配合，AI晶片才跑得快。
雙方想解決甚麼問題？
雙方明確指出，全球AI價值鏈面臨日益嚴峻的供應瓶頸。
SK海力士的AI記憶體技術 + 台積電的晶圓代工能力 → 目標是提供可落地、可規模化的解決方案。
這反映出 當前AI需求增長速度已超過上游產能擴張速度，單靠一家公司無法閉環。
下一步看甚麼？
兩家公司計劃加速布局定制AI記憶體市場，瞄準全球主要科技客戶多元化的需求。
SK海力士表示目標是在正確時間交付高性能產品，鞏固AI時代的行業領導地位。
但關鍵節點在於：這次會談能否轉化為具體的產品路線圖與量產時間表——沒有時間表，共識就還只是共識。
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