SK海力士擴產提速，三星DRAM產能領先優勢收窄至14%
Nashnova编辑部
SK海力士DRAM晶圓產能年增速接近10%，三星同期降至1.3%，兩者產能差距預計從27%收窄至14%——DRAM雙寡頭的力量天平正在兩年內發生實質位移。
兩家的產能差距到底縮了多少？
2025年三星領先SK海力士163.5萬片晶圓（約27%）；到2027年降至99萬片（約13.6%）。
這意味著→ 兩年間差距縮小約39%，SK海力士從「明顯落後」進入「貼身追趕」區間。
驅動力來自雙方增速的剪刀差：SK海力士2026-2027年增速維持在9.5%-9.9%，三星同期從6.2%驟降至1.3%。
三星為何主動放慢擴產？
核心原因：資本支出重心從「多建晶圓產線」轉向「把現有產線升級到更先進製程」。
平澤工廠佔三星DRAM總產能的比例預計從2025年的49.5%升至2027年的55.4%，增量主要來自向第六代10納米級（1c）製程（一種更先進的DRAM製造工藝，每片晶圓能存更多數據）的改造。
簡單來說＝ 三星選擇「把每片晶圓做得更有價值」，而非「多造晶圓」——晶圓數量慢了，但每片晶圓產出的比特數在上升。
三星押注的是甚麼？
三星HBM4已用1c DRAM搭配4納米邏輯基礎晶片量產，處理速度穩定達到11.7Gbps。
2026年HBM銷售額預計增長逾兩倍，HBM4E樣品已向主要客戶發貨。
這意味著→ 三星的邏輯是：在AI需求爆發期，賣高價值產品（HBM、DDR5、SOCAMM2）比堆晶圓數量更賺錢——產能增速放緩是主動選擇，不是掉隊。
SK海力士憑甚麼敢激進擴產？
M15X工廠加快量產進度；龍仁一期潔淨室計劃2027年初開放後迅速拉升產能。
已與約10家客戶簽訂長期供貨協議——原因很直接：現有供應已跟不上需求。
這反映出 SK海力士判斷AI基礎設施對DRAM的需求不是短期脈衝，而是多年結構性增長，因此敢在「資本支出紀律」框架下持續加碼。
2027年DRAM市場怎麼看？
三星預計2026年下半年伺服器DRAM、企業級SSD及HBM需求將加速，市場整體供不應求。
簡單來說＝ 兩家策略不同但押注方向一致——都認為AI驅動的存儲需求還遠未見頂。
SK海力士能否憑更快的產能節奏進一步壓縮差距，將是2027年DRAM市場格局演變的核心觀察變量。
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