SK海力士加速備貨HBM4E樣品，輝達為首個客戶
Alina Collins
SK海力士最快2026年6月向英偉達發送第七代高帶寬記憶體HBM4E樣品，較此前「下半年」指引提前，但三星已搶先供樣——誰先通過客戶驗證，誰拿下量產訂單。
HBM4E是甚麼，點解要加速？
HBM4E（第七代高帶寬記憶體，在即將量產的HBM4基礎上再提升性能同容量）是AI晶片的核心配件——AI模型愈大，對記憶體帶寬同容量的要求愈高。
SK海力士最新進展：最快2026年6月、最遲7月開始向客戶發送樣品。這意味著→ 比公司早前講的「下半年供樣」提前了至少幾個月。
英偉達是目前唯一確認的客戶，樣品將用於其下一代AI加速器Rubin Ultra（計劃2027年推出，採用1c納米核心裸片架構）。
三星已經搶先一步，差距有幾大？
三星電子動作更快：2026年2月完成HBM4量產，5月底已向客戶提供HBM4E樣品。簡單來說＝ 三星喺HBM4E樣品呢件事上，比SK海力士領先了至少一個月。
據報道，三星與英偉達已就HBM4E、晶圓代工及2027年起的HBM5達成長期合作共識。這意味著→ 三星唔止係搶咗一輪樣品，而係喺綁定未來幾代產品的合作關係。
SK海力士管理層表示「已做好隨時供貨準備」，但喺樣品交付時間上，三星已佔得先機。
呢場競爭嘅核心到底係乜？
業內人士指出：HBM競爭已唔再只比性能指標，而愈來愈取決於出貨時序同客戶驗證節奏。
這反映出一個關鍵邏輯：邊個更早將樣品交到客戶手中 → 客戶就更早開始驗證同設計優化 → 最終量產訂單就更可能落喺邊個手裡。
說白了＝ 喺AI記憶體呢條賽道上，「快一步交貨」比「多一點參數」更能決定邊個贏。 2026年三季度的樣品同量產競爭，將係檢驗SK海力士與三星客戶綁定能力的關鍵節點。
Content is for reference only, not financial advice.