SK海力士与英特尔合作开展封装研发，AI芯片供应链或迎重大调整

根据韩媒ZDNet报导，SK海力士正在与英特尔合作研发2.5D封装技术，并测试使用英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）内建基板，将HBM（高带宽内存）与系统半导体结合在一起。知情人士透露，项目仍处于初期研发阶段，但SK海力士已经开始寻找未来量产可能需要的材料和零部件候选。

AI加速器的供应瓶颈正从单一芯片扩展到先进封装环节。GPU（图形处理器）等高性能逻辑芯片需要透过2.5D封装与HBM连接，封装方案会直接影响芯片间通信效率，进一步影响良率、可靠性与交付节奏。

目前，大型科技公司使用的2.5D封装供应链高度依赖台积电的CoWoS（晶圆级芯片基板封装）。在AI半导体需求升温、CoWoS供给紧张的背景下，市场开始重新评估英特尔EMIB是否能成为补充方案。

与CoWoS依赖大面积中介层不同，EMIB使用小型硅桥连接芯片，只在需要互连的位置放置桥接结构，因此芯片排列可以更灵活，也给英特尔扩大先进封装业务提供了切入点。

对SK海力士而言，测试EMIB并不意味立即切换供应链。更实际的意义在于，HBM供应商如果提前适应不同封装结构，就能在产品设计阶段更完美匹配后续集成需求，从而提高良率与稳定性。

报导指出，SK海力士在韩国运营一条小规模2.5D封装研发线，英特尔也正在向SK海力士及其他主要OSAT（外包半导体封装测试厂）推广EMIB。