SK海力士龍仁晶圓廠啟動設備訂購，初期月產能2萬片
Miles Bennett
SK海力士已向主要供應商下達龍仁Y1晶圓廠首批設備訂單，初期月產能2萬片晶圓；量產時間表提前約三個月，直接指向HBM4E的規模化供應窗口。
龍仁廠到底建到哪一步了？
設備訂單已下達，鎖定Y1廠第一潔淨室（ph1）的先進DRAM產線。這意味著→ 項目已從「土建」階段跨入「裝機」階段，量產準備正式啟動。
最新時間表：2027年2月搭建試產線，3至4月安裝主設備。原定5月投產的節點提前了約三個月。
設備定價談判也從年底提前到第三季度初。簡單來說＝ 不只是建得更快，連買設備的賬單都提前敲定了。
這條產線要造甚麼？
產線採用第六代10納米級（1c）DRAM工藝（1c是目前最新一代商用DRAM製程），計劃生產高價值DDR、低功耗DDR和HBM4E。
HBM4E樣品已提前交付客戶：採用32Gb晶片、12層堆疊，單顆容量48GB，帶寬約4TB/s，能效較上一代HBM4提升逾20%。
這意味著→ 龍仁產能一旦釋放，將直接填補HBM4E從樣品到大規模出貨之間的產能缺口。
為甚麼要搶着提前？
SK海力士CEO郭諾正判斷：2027年將是行業史上供應最緊張的一年，供不應求狀況將延續至2030年以後。
美瑞茲證券分析師金善宇估算，DRAM供應商目前僅能滿足約75%至80%的需求；到2027年這一比例可能降至60%區間，即便剔除投機性訂單也僅約70%。
說白了＝ 現在就缺貨，明年更缺——提前建廠不是搶跑，是被需求逼着跑。
錢從哪來、花多少？
今年2月SK海力士宣佈追加約2.16萬億韓元（約合144.8億美元），用於Y1廠房主體及第二至六期潔淨室。加上2024年7月已公告的約9.4萬億韓元，Y1首座晶圓廠總投資約31萬億韓元，生產設備費用另計。
整個龍仁集群規劃四座晶圓廠，總投資預計達600萬億韓元。第四座廠的完工目標已從2045年提前至2033年。
這反映出SK海力士正在把一個原本橫跨20年的超級工程壓縮到不到10年來完成。
上下游接下來看甚麼？
Y1第二、三期潔淨室預計2026年下半年啟動建設，其他設備商也在為潛在訂單做準備。這意味著→ 上游設備供應鏈將比原計劃更早承接來自SK海力士的大額訂單。
關鍵驗證節點：供需缺口能否在2027年前得到有效緩解——這決定了加速擴產的節奏是否真正奏效。
簡單來說＝ 設備訂單提前，說明SK海力士在賭需求持續強勁；如果需求不及預期，提前鎖定的產能就會變成負擔。
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