SK海力士40億美元印第安納AI晶片封裝廠正式動工
Nashnova编辑部
SK海力士在印第安納州動工興建一座逾40億美元的先進封裝廠，計劃2028年下半年投產，將HBM供應鏈直接延伸到輝達、微軟等大客戶門前。
這座工廠究竟做甚麼？
選址在普渡大學研究園區，配備下一代高頻寬記憶體（HBM）封裝產線及AI半導體研發中心。
HBM（一種把多層記憶體晶片垂直堆疊、專門餵飽AI晶片的超快記憶體）是當前AI算力的核心瓶頸件。
這意味著→ SK海力士不只建廠，而是把封裝＋研發兩件事同時落在美國本土，離客戶更近、反應更快。
為何選在印第安納？
SK海力士的核心邏輯：靠近輝達、微軟、Google等主要客戶，縮短供應鏈距離。
同時與普渡大學深化研究合作，就地培育工程人才——解決的是「人從哪來」的問題。
簡單來說＝ 客戶在美國、人才在大學旁邊，工廠建在兩者交匯處，供應鏈效率最高。
資金怎樣安排？政府出了多少？
項目總投資已從2024年最初公佈的38.7億美元升至逾40億美元。
美國政府依據《晶片法案》提供4.58億美元補貼及最高5億美元貸款，2024年12月落實。
這意味著→ 聯邦資金覆蓋了約四分之一建設成本，餘下由SK海力士自行承擔。
項目預計帶來約7,000個直接及間接職位。
HBM市場目前是甚麼格局？
2026年首季全球HBM營收份額：SK海力士58%、三星電子21%、美光科技21%。
輝達在奠基儀式前一日預測下一財年營收將增長70%，印證AI算力需求依然強勁。
這反映出 HBM供應緊張已成為AI基建擴張的實際瓶頸，誰能更快擴產誰就掌握議價權。
這步棋在SK海力士全球戰略中處於甚麼位置？
董事會本月批准截至2031年約54.3萬億韓元的投資計劃，其中35.2萬億韓元用於韓國國內二期廠房。
印第安納工廠是這盤全球擴產棋局中的「美國落子」，能否在2028年下半年如期投產是關鍵節點。
簡單來說＝ 韓國擴產保大本營產能，美國建廠貼近客戶——兩條線同時推，押注的是AI需求未來五年不會掉頭。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。