SK海力士在矽谷組建HBM協同設計團隊，緊鄰輝達和AMD
Nashnova编辑部
SK海力士正在聖何塞組建HBM架構設計團隊，緊鄰輝達、AMD總部，從產品定義階段就與AI晶片客戶聯合開發下一代HBM——這意味著內存競爭的戰場正從「誰造得出」轉向「誰先綁定客戶」。
點解要將設計團隊搬去矽谷？
SK海力士在加州聖何塞招募HBM（高頻寬記憶體，專門為AI晶片高速傳輸數據的超快記憶體）架構設計人員，直接與輝達、AMD等客戶面對面協商下一代HBM及3D DRAM基礎晶片設計。
聖何塞緊鄰輝達、AMD總部所在地聖克拉拉，博通亦在此設有業務。這意味著→ 設計團隊可在開發過程中即時對接客戶需求，再將技術細節快速反饋予韓國研發團隊。
簡單來說＝ 以前係韓國做好晶片再攞去美國賣；而家係未定稿就坐喺客戶隔籬一齊畫圖。
點解HBM4之後「協同設計」變得不可或缺？
早期HBM雖然都有定制，但由HBM4起，基礎晶片將採用先進邏輯製程（用造處理器嘅工藝嚟造記憶體底座），記憶體同系統晶片嘅界線開始模糊。
各家AI加速器喺性能同架構上愈嚟愈分化，對HBM嘅容量、頻寬、功耗要求各有不同。這意味著→ 從開發初期就將AI晶片與HBM聯合優化，遠比各做各嘅再砌埋一齊更高效。
簡單來說＝ HBM唔再係一個「通用零件」，而係為每款AI晶片度身訂造嘅拍檔——設計階段唔參與，之後就插唔入去。
呢支團隊具體做咩？
招聘資料顯示，新成員將負責DRAM及HBM電路設計，喺開發階段提升設計質量同良率。
團隊亦需喺晶圓、KGSD（已知良好堆疊晶片，即通過測試嘅合格堆疊單元）及封裝階段分析產品特性，確保符合客戶規格。
SK海力士明確將「為未來產品開發先進定制HBM架構」列為該團隊核心職責。這反映出呢個唔係一般嘅售後技術支援，而係嵌入客戶產品開發流程嘅設計組織。
對競爭格局意味著乜？
一旦HBM針對特定客戶嘅AI晶片完成協同開發，競爭對手再想進入該供應鏈，難度將大幅上升。
這意味著→ 協同設計嘅本質係提前鎖定訂單嘅壁壘——邊個先進入客戶嘅產品定義階段，邊個就更難被替換。
說白了＝ 呢場競爭嘅規則變咗：唔係比邊個嘅記憶體參數更好，而係比邊個更早坐入客戶嘅會議室。
Content is for reference only, not financial advice.