SK海力士主席：2027年記憶體晶片短缺最嚴峻，擴產須綁定長期訂單
Nashnova编辑部
SK集團會長崔泰源警告2027年將迎來最嚴峻的存儲晶片短缺，SK海力士為此制定720億美元擴產計劃，但所有新廠必須綁定客戶長期訂單——漲價已在推高整個行業的晶片通脹，最終由消費者買單。
短缺為什麼會在2027年最嚴峻？
AI對存儲晶片的需求正在爆炸式增長，但供給端擴產周期長、良率受限，產能跟不上需求的缺口將在2027年達到峰值。
崔泰源進一步指出，在人類實現AGI（通用人工智能）之前，短缺局面可能持續至2030年。
這意味著→ 這並非一個季度性的供需錯配，而是一輪可能橫跨三至五年的結構性短缺。
720億美元怎麼花——為什麼必須綁定訂單？
SK海力士計劃五年內將產能翻倍，總投資720億美元，但附加了一項硬性前提：所有晶圓廠投資必須與客戶長期訂單掛鈎，沒有需求支撐則不建廠。
簡單來說＝ 存儲晶片行業歷史上吃過盲目擴產的大虧——需求退潮後產能過剩，價格暴跌，全行業虧損。這次SK海力士要求「先有訂單、再建工廠」，把風險分攤給買方。
新廠選址有三項硬條件：穩定的電力與水源、充足的工業用地、完整的化學品與設備供應鏈。美國印第安納州在候選名單上，但時間表和規模尚未敲定。
兩種風險共擔模式是什麼意思？
SK海力士同步推出兩種新模式：一是與客戶合資建廠，雙方共同出資、共擔風險；二是「存儲即服務」（Memory as a Service），客戶按需租用存儲資源，毋須一次性大額採購晶片。
這意味著→ 第一種模式鎖定了大客戶的產能承諾，第二種模式降低了中小客戶的資本支出門檻——兩條路都指向同一個目標：讓買方分擔擴產風險。
HBM的產能瓶頸卡在哪裡？
高帶寬存儲HBM（一種專為AI設計的存儲晶片，通過多層堆疊實現超高帶寬）生產一顆晶片消耗的晶圓面積是標準DRAM的4倍，而先進堆疊的良率仍然受限。
說白了＝ 同樣一條生產線，過去能產4顆普通存儲晶片的面積，現在只夠產1顆HBM——產線沒少，但AI晶片的產出被物理面積「吃掉了」。
這反映出 當前存儲短缺不只是「建廠慢」的問題，更是單位產能被HBM大幅攤薄的結構性矛盾。
英偉達有多重要——客戶結構是否過於集中？
崔泰源直言英偉達是SK海力士目前最重要的客戶——英偉達GPU依賴SK海力士的HBM，AI算力的持續增長不斷拉動存儲訂單。
他將英偉達CEO黃仁勳協調整條供應鏈的模式稱為推動行業進步的關鍵驅動力，甚至表示「沒有英偉達，完整的AI基礎設施體系將無從建立」。
但SK海力士同時與Google、Microsoft、Meta等主要雲服務商保持長期供應關係，並不依賴單一買家。這意味著→ 英偉達是最大客戶但不是唯一客戶，客戶集中度風險目前可控。
漲價由誰承擔——2027年要看什麼？
崔泰源就存儲晶片價格快速上漲向市場致歉，承認漲價正在推高整個行業的晶片通脹，最終由消費者承擔。
他稱這是SK海力士不願看到的結果，但短期內供給跟不上需求，無法快速解決。
2027年能否如期形成有效供給，將是驗證本輪存儲漲價周期持續性的核心觀察節點——屆時擴產計劃是否落地、HBM良率能否突破，決定了價格壓力是緩解還是加劇。
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