SK海力士HBM4良率達60%中段，釋放產能推高伺服器DRAM供應
nashnova research
SK海力士HBM4累計良率已達60%中段，為業內最高水平；多出的產能正流向伺服器DRAM，直接推動三季度營收同比增長327.9%，並令四季度出貨指引大幅上調。
60%中段的良率，究竟代表甚麼？
累計良率（晶片走完全部工序後的最終合格率）達到60%中段，是目前HBM4賽道的最高水平。
這意味著→ 同樣數量的晶圓，能切出更多合格的HBM4顆粒，毋須額外投入就能增加出貨。
三星同期累計良率據報仍處於40%區間。此前有報告聲稱三星達80%，但業內人士認為不可行——HBM由多層DRAM晶片堆疊而成，層數愈多、損耗愈大，80%與工藝現實不符。
良率如何拉動了三季度業績？
SK海力士三季度營收同比增長327.9%，營業利潤同比增長632.1%。
DRAM均價環比漲近30%，出貨量環比增長約10%；伺服器DDR5銷售額環比增長逾40%。
簡單來說＝ 良率高→廢品少→同樣的晶圓產出更多成品→營收和利潤同時被拉高。
多出來的產能去了哪裏？
HBM供貨量與客戶提前約定，產能必須優先保障HBM交付。
良率提升、缺陷減少之後，完成既定HBM供貨目標所需的晶圓變少，剩餘產能便轉向伺服器DRAM生產。
這意味著→ 在新產線擴張落地之前，良率改善本身就是一種隱性擴產。
四季度出貨指引釋放了甚麼信號？
SK海力士在三季度業績電話會上預計，四季度DRAM出貨量將環比增長20%中段。
公司未確認具體良率數字，但強調HBM4良率已超過原定目標，能穩定滿足客戶需求。
這反映出良率曲線仍在爬坡；後續關鍵變量是：SK海力士能否繼續拉高良率，三星能否縮小差距。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。