SK海力士拟7月赴美上市，募资或超百亿美元

据IFR（国际金融评论）引述知情人士报道，全球第二大存储芯片巨头SK海力士（SK hynix）正考虑最早于今年7月在美国挂牌上市。据悉，此次IPO的募资规模可能超过100亿美元。

此前SK海力士已宣布在印第安纳州投资近40亿美元建设芯片封装工厂。赴美上市也将有助于其深化与美系大客户（如英伟达、微软、Meta）的资本与业务绑定。

凭借资本市场获取的低成本资金，SK海力士有望在技术迭代上进一步拉开与三星、美光的差距，巩固其在AI存储领域的“先行者”优势。

继Arm之后，又一科技巨头的加入将极大地提振投资者对比特级半导体企业的信心。

这也意味着亚洲半导体巨头正加速融入以美国为核心的先进计算生态圈，实现资本与产业链的双重迁移。