SK海力士在《自然·電子學》發布CPO技術路線圖
Nashnova编辑部
SK海力士聯合弗吉尼亞大學等機構在《自然·電子學》發表論文，首次公開其共封裝光學（CPO）技術藍圖，為AI互聯架構劃定下一代性能指標——這標誌着這家內存巨頭正從組件供應商向系統架構參與者轉型。
AI算力愈來愈強，為甚麼整體性能反而卡住了？
論文指出，HBM（高帶寬內存）已解決晶片內部的內存瓶頸，但當AI集群擴展至數千塊GPU，機架之間的數據傳輸成了新的制約——論文稱之為「帶寬牆」。
這意味著→ 單塊晶片再快也無用，數據在晶片之間「搬不動」，整個系統就提不了速。
數據上看，算力每兩年增長約3倍，而互聯帶寬同期僅增長約1.4倍。簡單來說＝ 算力像高速公路在拓寬，但收費站的通道數幾乎沒增加，車愈多愈塞。
CPO怎樣解決這個瓶頸？
CPO（共封裝光學）的核心思路：把光學收發器直接集成進處理器的封裝裏，讓晶片之間用光信號而非長距離電信號交換數據。簡單來說＝ 把「銅線電話」換成「光纖寬頻」，裝在晶片隔壁而非遠處機房。
論文為下一代AI基礎設施設定了三項硬指標：每節點帶寬超過100 Tb/s、能耗低於1 pJ/bit、晶片間延遲低於10納秒。
通訊作者李奎相在論文中指出：「即使計算晶片變得更強大，如果晶片之間的數據傳輸跟不上，整體系統性能也無法提升。用光互聯替代存在固有物理限制的銅互聯，是最有前景的路徑。」
光互聯的終極目標是甚麼？
論文提出更長遠的願景：將光互聯延伸至內存介面。這意味著→ 不只是晶片之間用光傳數據，連晶片和內存之間也要用光連起來。
具體方案是「以光為中心」架構：通過光子中介層（一種用光連接的中間橋樑）將處理器資源池與內存資源池直接相連，使多個AI加速器共享一個大內存池，而非各自配備獨立內存。
說白了＝ 現在每塊晶片自帶一個小書架，書不夠就沒辦法；未來改成共用一個大圖書館，邊個需要邊個去攞，利用率同靈活性都提高。
SK海力士為甚麼要做這件事？
洪承勳在訪問中明確表態：「內存公司正在從提供單一組件的角色，演變為通過CPO等技術幫助提升客戶整個系統競爭力的合作夥伴。」
這反映出SK海力士的戰略意圖——從HBM單一組件供應商，向系統級架構參與者轉型。這意味著→ 不再只是賣內存晶片，而是要參與定義AI系統點樣搭建。
論文發表在《自然·電子學》而非行業白皮書，本身就是一個信號：SK海力士要在學術界和產業界同時確立其在下一代互聯架構中的話語權。
商業化還有多遠？
李奎相坦承挑戰依然顯著：「從集成低功耗光子器件，到開發一致性協議、提升系統可靠性，關鍵在於將內存器件與控制器、光子組件和封裝作為一個集成系統進行協同設計。」
簡單來說＝ 單個零件都做得到，但點樣讓所有零件在一個封裝裏穩定協同工作，這才是最難的工程問題。
市場已經先行定價：受論文及回購計劃消息刺激，SK海力士當日早盤大漲超11%；中國A股CPO概念股同步拉升，太辰光漲超12%，中京電子一度漲停。這反映出市場對CPO敘事的高度敏感——但商業化路徑能否如期推進，仍是驗證這一轉型能否落地的核心節點。
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