SK海力士收到科技巨头史无前例的锁货要约

根据路透社引述六位知情人士的消息，全球大型科技公司正对韩国存储芯片巨头SK海力士展开前所未有的“拉拢攻势”，争相提出投资建厂、资助设备采购等多种方案，意图提前锁定人工智能所需的高带宽存储（HBM）芯片产能。

两类型前所未见的报价

据知情人士透露，科技公司向SK海力士提出的方案主要涵盖两类型：一是直接投资建设专用存储器生产线；二是为SK海力士购买芯片制造设备提供融资，例如阿斯麦（ASML）价值数亿美元的极紫外光（EUV）光刻机——这是在硅晶圆上印刷微型电路所必不可少的关键设备。

知情人士指出，其中一项提议针对的是SK海力士正在韩国龙仁综合体建设的大型晶圆厂首期工程，该工厂可能以DRAM为核心产品。目前尚不清楚具体是哪些科技公司提出了上述要约。Alphabet、Meta和微软等美国主要科技公司上周均公布了大幅增加AI基础设施投资的计划。

SK海力士态度审慎

尽管要约报价诱惑人，两位消息人士指出SK海力士目前持谨慎态度。公司担心，此类财务承诺可能导致其被特定买家“挟持”，被迫以更低价格换取长期稳定的收入保障。一位消息人士直言：“无论开出什么条件，现在的产能基本上是零，目前甚至拿不出一小部分产能分配给特定客户。”

SK海力士拒绝披露与客户谈判的具体条款，但表示“正在全面审查各种方法和结构性替代方案，这些方案与传统的长期协议有所不同”。

AI军备竞赛推动估值重构

这一幕反映出AI时代算力竞赛背后对存储芯片的极度渴求。SK海力士是全球HBM芯片的主要供应商，英伟达AI加速芯片所配套的高端存储器中，SK海力士供货占据重要份额。

与此同时，SK海力士正推进赴美上市计划。该公司已秘密向美国证券交易委员会（SEC）提交F-1表格，最早拟于今年6至7月完成挂牌，融资规模最高可达144亿美元，所募资金主要用于龙仁产能扩建及美国印第安纳州先进封装厂建设。此前，SK海力士已宣布向阿斯麦采购约80亿美元的EUV光刻机。