SK海力士放緩HBM4產線轉換，三星迎來追趕窗口
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SK海力士正推遲部分HBM4產線轉換、轉向利潤率更高的商品DRAM，這意味著三星在HBM4競爭中獲得了一個難得的追趕窗口，存儲行業未來兩年的份額格局面臨重寫。
為甚麼SK海力士要在HBM最火的時候踩剎車？
核心原因不是放棄HBM，而是商品DRAM的利潤率反超了HBM。大信證券估算，一季度商品DRAM營業利潤率已比HBM高出逾15個百分點，且預計年底前接近90%的理論上限。
這意味著→ 每一條產線如果繼續做HBM而不是商品DRAM，反而在蝕錢——利潤率決定了產能的流向。
英偉達下一代Rubin平台（設計採用HBM4的AI晶片平台）生產預期下調，也降低了全速轉產的緊迫性。HBM已佔SK海力士營收40%以上，份額夠大，毋須再拼命擴張。
商品DRAM憑甚麼突然這麼賺錢？
SK海力士一季度財報顯示，DRAM平均售價（ASP）環比漲幅處於60%中段區間。簡單來說＝ 同一顆記憶體晶片，這個季度比上個季度貴了六成多。
公司還與微軟簽訂了三年期DDR5供應協議，鎖定了長期收入的可見性。這反映出商品DRAM並非短期投機，而是被大客戶視為值得長約鎖定的戰略物資。
管理層注意到三星已從商品DRAM中獲取可觀收入——競爭對手的賺錢效應，進一步堅定了調整方向。
華爾街怎麼看這個轉向？
高盛認為，只要SK海力士在2026年前維持HBM3和HBM3E超過50%的市場份額，盈利增長就有支撐。
摩根士丹利更進取：將SK海力士盈利預測上調56%至63%，理由是預計2026年DRAM均價將上漲62%。這意味著→ 大摩的邏輯已從「守住HBM份額」轉向「整個存儲漲價周期才是真正的價值驅動」。
說白了＝ 華爾街不再只盯HBM一條線，而是在給「漲價周期」定價。
SK海力士真的在先進HBM上停了嗎？
沒有。據路透報道，公司已向主要客戶發貨12層HBM4E晶片樣品，傳輸速度達每引腳16Gbps，功耗效率較上一代提升逾20%。
據韓聯社報道，SK海力士向韓美半導體訂購了價值442億韓元（約2870萬美元）的熱壓鍵合機（TC Bonder，HBM多晶片堆疊的核心設備——用高溫把多層晶片壓合在一起），設備將發往清州M15X晶圓廠，預計供貨至9月初。
這意味著→ 「放緩」是節奏調整，不是路線轉向——設備訂單和樣品發貨都顯示HBM產能路線圖仍在推進。
三星能抓住這個窗口嗎？
Counterpoint Research數據顯示，SK海力士去年四季度HBM市場份額為57%。伯恩斯坦預測，三星HBM份額將從2025年的28%升至2026年的35%、2027年的46%。屆時SK海力士為37%、美光為18%。
三星正在平澤P4工廠擴充HBM4相關產能。分析師孫仁俊預計，三星將在2027年對HBM定價採取最進取的策略，以同步提升出貨量和盈利能力。
簡單來說＝ SK海力士主動放慢了腳步，三星能否把這段時間差轉化為持久的份額優勢，是未來兩年存儲行業最大的懸念。
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