中芯國際：AI存儲2028年中後供需趨於平衡，算力晶片仍將短缺
nashnova research
中芯國際聯席CEO趙海軍在三季度業績會上判斷，AI相關存儲晶片2028年中後期將率先供需平衡，但算力及配套晶片屆時仍將短缺——這意味著AI晶片景氣周期的持續時間可能比市場預期更長。
AI晶片的供需缺口，到底要等多久才能補上？
按已公佈的數據中心和GPU部署規模折算晶圓面積，2027年將極度緊張，供需缺口延續至2028年中期。
2028年中後期，已公告的存儲產能新增將超過算力及配套晶片，AI存儲有望率先達到大致平衡。
這意味著→ 算力晶片的短缺周期比存儲更長，設備商和晶圓廠的議價權還會維持一段時間。
趙海軍判斷AI仍處於早期階段，購買算力的企業依然供不應求；企業正自建小型數據中心，因為算力租用的價格與供應均不穩定。
利用率97.3%、季度出貨破300萬片——中芯國際有多滿？
三季度出貨量首次突破300萬片8英寸當量晶圓，環比增長5.7%；綜合平均售價環比漲1.8%。
產能利用率升至97.3%，環比提升3.6個百分點，即便當季月產能新增2萬片，利用率仍創近年高位。
簡單來說＝ 中芯通常留5%產能做工程片和研發，這季度客戶下單量是近幾個季度最大，催著快速交貨，幾乎全部產能都投入了量產。
拉貨加速背後，哪些領域在漲、哪些在跌？
支持AI數據中心及企業計算工作站的晶片持續短缺，趙海軍原話：「需求與產能之間的缺口仍在擴大，而非收窄。」
汽車與工業需求回暖且無季節性回落，中高端連接及物聯網訂單穩定，LED顯示驅動IC及指紋IC亦在復甦。
智能手機及低端消費品仍偏弱，三季度收入分別環比下降8%和1%。這反映出AI需求正在擠佔非AI需求的產能和資源空間。
設備交期拉到兩年，對擴產意味著甚麼？
行業短缺恐慌促使各方提前下單設備，包括當年並不急需的工具；目前設備交期16至24個月，最緊俏的超過24個月。
原計劃今年到貨的設備推遲至明年，明年的交付又順延至後年，導致中芯國際季度資本開支持續低於計劃。
這意味著→ 即便公司想加速擴產，設備瓶頸也會拖慢節奏——全行業都在搶設備，交付排期本身就在放大短缺。
全年資本開支將略低於原始預測，但管理層強調延誤不影響今年擴產計劃，只造成支出節奏不均。
折舊每年漲30%，毛利率扛得住嗎？
趙海軍表示折舊每年約增長30%，當收入以相近速度增長時，折舊佔收入比率保持穩定，對毛利率影響有限。
四季度折舊將按全年預測上升，但折舊佔比變化不大。
明年折舊將再度上升，具體規模將在下次業績會披露；兩位管理層均未說明折舊何時見頂。
特種存儲漲價還能繼續嗎？
在特種存儲（含NOR閃存，一種常用於嵌入式設備的非揮發性存儲晶片）定價上，中芯國際跟隨市場價格，本輪漲價已完成一輪，價格將維持一段時間穩定。
64Mb及以下低密度產品供需大致平衡，漲價空間有限；高密度產品仍供不應求，若市場均價繼續上行，仍有提價餘地。
趙海軍指出，DRAM價格自2025年一季度以來已上漲數倍，而特種存儲漲幅相對溫和。說白了＝ DRAM成本飆升已把售價低於1000元人民幣的智能手機擠出市場，AI需求正在全面壓縮非AI需求的生存空間。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。