Solidigm擬450億美元建美國NAND廠,以中國擴產換批准
nashnova research
SK海力士旗下Solidigm正與美國商務部談判,計劃投資450億美元在美國建NAND閃存工廠,但前提是華盛頓須先批准其向中國大連廠房追加設備——這筆交易把美國晶片本土化與對華出口管制兩條政策線擰到了一起。
這筆交易的核心邏輯是甚麼?
Solidigm提出一套「先中國、後美國」的投資路徑:先獲批向大連廠房加裝設備,用大連的營收為美國新廠提供資金。
這意味著→ 美國建廠計劃並非獨立項目,而是以中國廠房擴產為財務前提。
美國投資長期規模可能達到1000億美元,但第一步的450億美元取決於大連擴產能否獲批。
大連廠房想加裝甚麼設備?
Solidigm擬在大連廠房的閒置空間安裝來自泛林集團(Lam Research)、應用材料(Applied Materials)及科磊(KLA)三家美國供應商的晶片製造工具。
簡單來說= 設備全是美國造的,裝的地方在中國——這正是出口管制最敏感的地帶。
美國新廠選址仍在評估階段,紐約州是候選之一,最早2027年動工,但尚無最終決定。
為何審批難度極高?
2025年8月,美國商務部撤銷了此前給予SK海力士和三星的特別授權——該授權允許它們向中國廠房運送特定設備而毋須單獨許可證。
新的許可框架原則上只批准維持現有產能所需的設備,明確不預期批准產能擴張或技術升級。
這意味著→ Solidigm的大連擴產請求正正踩在政策紅線上,審批結果高度不確定。
這件事反映出甚麼更深層的矛盾?
華盛頓同時推進兩個目標:把晶片製造搬回美國,同時限制中國獲取先進設備。這兩條線在Solidigm這筆交易裡直接衝突。
說白了= 要想讓美國工廠建起來,就得先讓中國工廠賺更多錢——而讓中國工廠升級,又違反現行管制政策。
這反映出美國半導體政策的結構性張力:本土化需要資金,資金來源卻在管制範圍內。
市场有风险,内容仅供研究参考,不构成投资建议。
