韓國擬投300萬億韓元建第二晶片集群，建設週期壓縮逾十年
Miles Bennett
韓國政府與三星、SK海力士磋商在首爾圈外新建第二半導體集群，計劃投資逾300萬億韓元（約2,300億美元），龍仁項目完工時間同步壓縮超過十年——AI晶片需求正在改寫韓國半導體的擴張節奏。
第二集群究竟要建甚麼？
新集群選址方向已鎖定韓國西南部湖南地區（全羅道），與現有龍仁集群形成「雙中心」格局。
三星和SK海力士已完成對光州北區、長城郡尖端產業園三期等五處候選地的水、電、交通評估。
這意味著→ 這並非「搬家」，而是在龍仁之外額外再開一盤——總統首席政策顧問金容範明確表態：龍仁項目不會取消或轉移。
為何要將工期壓縮十年？
SK海力士將龍仁第四座晶圓廠完工時間從2044年提前至2034年；三星原定2048年完工的項目亦被要求提前至2034至2035年。
金容範直言：AI驅動的晶片需求呈「爆發式增長」，兩家公司須以「非凡的速度」推進。
簡單來說＝ 原來打算20年慢慢建的東西，現在要求10年內全部到位，因為AI對算力晶片的胃口比任何人預想的都大。
錢從哪裡來、規模有多大？
兩家公司合計投資預計300萬億至400萬億韓元；其中三星一家可能超過200萬億韓元，SK海力士份額或更大。
龍仁集群本身已有龐大基底：三星在龍仁處仁區規劃六座晶圓廠，投資360萬億韓元；龍仁集群長期總規劃高達960萬億韓元。
這意味著→ 第二集群是龍仁之上的增量，兩者疊加後韓國半導體投資總盤子將達到萬億韓元量級的天文數字。
政商協調推進到了哪一步？
SK集團會長崔泰源6月19日已拜訪總統府；三星會長李在鎔定於6月25日面見李在明總統；雙方高管6月29日將進一步細化方案。
業內預計，投資協議極可能在6月30日光州西南地區發展論壇期間正式簽署。
三星平澤P5 Fab 2動工籌備亦在提速，進度較預期提前約半年，目標2029年投產，月產能20至30萬片12英寸晶圓。
湖南地區真能接住這個項目嗎？
優勢明顯：土地、水資源和電力基礎設施相對充裕，光州已有以安靠科技（Amkor）為主導的半導體後端封裝生態。
但短板同樣突出：高端人才儲備不足，材料、零部件、設備供應商生態薄弱，前端晶圓製造落地門檻較高。
這反映出韓國半導體擴張的核心矛盾——錢和地可以到位，但人和產業鏈配套需要時間追趕。金容範亦坦承：「電力需求這個怪物可能會吞噬我們」，配套基礎設施必須同步跟上。
Content is for reference only, not financial advice.