韓國HBM相關出口前七月達607億美元，台灣、馬來西亞單價居前
nashnova research
韓國含HBM在內的多晶片集成電路前七月出口607.6億美元，同比增長154%，七個月已超去年全年；台灣和馬來西亞單價遠超均值，指向先進封裝產能才是真正的價值錨點。
607億美元是甚麼概念？
2026年1至7月，韓國海關編碼8542.32-3000項下出口額達607.6億美元，同比增長154%，七個月出貨量已超過2025年全年的493.1億美元。
這意味著→ HBM及相關多晶片產品的需求增速仍在加速，而非僅僅維持高位。
但節奏並非一路上揚：Q1為202.1億美元，Q2升至304.6億美元，7月單月卻環比下滑20.5%至100.9億美元——短期波動已經出現。
這些晶片最終去了哪裏？
前三大目的地合計佔比78.5%：台灣236.8億美元（同比+93.2%）、香港182.3億美元（同比+282.2%）、中國大陸57.9億美元（同比+152%）。
加上馬來西亞（46.9億美元）和越南（40.5億美元），前五合計佔比92.9%。
這反映出 AI晶片供應鏈的地理集中度極高——幾乎所有HBM相關產品都流向了五個節點。
單價差異為甚麼比總額更值得看？
全目的地均價約每千克7.76萬美元；台灣均價約21.94萬美元，是均值的2.8倍；馬來西亞更高達約32.57萬美元，但出貨重量僅14.4噸，月度波動大。
香港均價僅約4.32萬美元，是台灣的五分之一；越南約4.77萬美元，中國大陸約7.45萬美元接近均值。
簡單來說＝ 單價高的地方，做的是「把HBM和GPU封裝到一起」的高附加值工序；單價低的地方，更多是中轉站或做較簡單的組裝。
高單價和封裝產能之間是甚麼關係？
台灣高單價與台積電CoWoS（一種把GPU/ASIC與HBM封裝在同一基板上的先進封裝工藝）及日月光的封裝產能高度吻合。
馬來西亞方面，日月光2025年2月在檳城開設第五座工廠，TF-AMD微電子正擴建凸塊及先進封裝產能；約50億馬來西亞林吉特總投資中，約30億用於扇出嵌入式晶片及2.5D封裝。
一名不具名業內人士向朝鮮日報表示，增長主要反映馬來西亞作為替代供應鏈的崛起——AI加速器需求已超出現有封裝產能，溢出效應正在發生。
香港的高份額該怎麼理解？
香港按重量佔全部出口的54%，但按金額僅佔30%——大量低單價產品經香港中轉，而非在當地封裝加工。
這意味著→ 香港並非重要的HBM封裝中心，其份額需結合轉口屬性審慎解讀，不能直接等同於終端需求。
份額變化亦值得留意：台灣從2025年同期的51.2%降至39%，香港則從19.9%升至30%；7月台灣環比下降43.8%至28.3億美元，香港以30.8億美元短暫超越台灣。
單價為甚麼普遍在漲？
各目的地單價均較一年前大幅上升：香港從約每千克1.49萬美元升至約4.32萬美元，中國大陸從約2.31萬美元升至約7.45萬美元。
集邦咨詢預計2026年Q2傳統DRAM合約價格環比漲幅達58%至63%——供應商將產能向HBM及伺服器產品傾斜，擠壓了傳統DRAM供給，價格上行是單價整體抬升的重要背景。
8月數據顯示馬來西亞出口額達16.25億美元（同比+466.6%），加速趨勢明顯；隨著當地封裝產能擴張，馬來西亞正成為觀察AI供應鏈多元化進程的關鍵窗口。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。