矽品精密斗六新廠動工，百億美元押注AI先進封裝
Nashnova编辑部
矽品精密8月11日在雲林斗六動工新廠，投資約1000億新台幣（31億美元）導入CoWoS先進封裝，2028年投產——這是日月光系統在AI封裝賽道上迄今最大的單廠押注。
這座新廠到底要做甚麼？
斗六廠佔地約六公頃，位於雲林科技工業園區，核心任務是導入CoWoS先進封裝（一種將多顆晶片像拼圖一樣平鋪再封裝到一起的技術——AI大算力晶片離不開它）。
第一期預計2028年投產，届時將與2025年9月已量產的虎尾廠協同運營。這意味著→ 矽品在台灣中部將形成「虎尾+斗六」雙廠聯動的AI封裝集群。
副董事長張彥君表示，若土地與基礎設施條件具備，不排除在雲林進一步追加投資，以滿足頂級客戶需求。
錢從哪裡來？
矽品精密董事會近期核准現金增資發行新股，以每股20元新台幣發行8.097億股，募資總額約161.9億新台幣。
日月光投控將認購全數新股，資金來源是發行海外無擔保可轉換公司債。簡單來說＝ 母公司日月光自己到海外借錢，再將錢注入矽品，外部股東結構不變。
這反映出日月光對AI封裝需求的判斷足夠確定，願意用自身信用加槓桿來供血子公司擴產。
全台擴產鋪了多大的盤子？
過去近兩年，矽品在台中、彰化、雲林、新竹、台南均有新廠或擴建項目，全台擴產總投資已達約2000億新台幣，新增員工超過8000人。
斗六廠滿載後預計再創造逾2200個就業機會，2028年一期啟動初期約提供1300個職位。
這意味著→ 矽品的擴產並非單點下注，而是在台灣中南部鋪開了一張覆蓋多城的產能網，目標是在2026至2028年AI需求爆發窗口搶到足夠產能。
2028年這個時間點為甚麼關鍵？
張彥君明確表示，2026年至2028年是AI需求快速增長的關鍵階段，矽品將持續擴產至2028年。
斗六廠能否如期於2028年導入CoWoS量產，是矽品AI先進封裝營收能否在該窗口兌現的核心驗證節點。
說白了＝ 工廠建得再大，如果趕不上這波AI晶片需求的時間窗口，投資回報就會大打折扣——2028年是一道硬門檻。
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