AI資料中心光互聯需求激增，6英寸InP晶圓供應瓶頸制約產業升級
Taylor Wilson
AI算力擴張帶動光互聯器件需求急升，但磷化銦(InP)晶圓從4英寸升級至6英寸卡在良率與供應兩道關口，短期內4英寸仍是主流，產業鏈正加速鎖定產能。
點解英偉達CEO會親自跑去一間光通信公司嘅工地？
Coherent於6月16日在德州Sherman園區舉行擴產奠基，英偉達CEO黃仁勳親赴現場。這意味著→ 光通信已唔再係AI供應鏈嘅「配角」，而係被頂級買家視為關鍵瓶頸環節。
另一家美企Lumentum於2026年3月收購Qorvo位於北卡嘅工廠——呢度曾係美國最大嘅射頻元件製造基地之一，Lumentum保留全部員工，仲開出優厚薪酬。
簡單來說＝ 兩單大動作釋放同一個信號：光通信產能正由「夠用就得」轉為「搶住囤」。
6英寸晶圓比4英寸好喺邊，點解遲遲上唔到量？
6英寸InP基板面積係4英寸嘅兩倍以上，製程遷移時人工同設備成本增幅有限，理論上可大幅攤薄單位成本。
但現實卡喺兩點：良率偏低 + 採購價居高不下。工藝端慳到嘅錢，被更貴嘅基板食咗，成本優勢仲唔明顯。
InP材料本身質脆易碎，過去市場需求有限，產業長期依賴4英寸，6英寸技術積累嚴重不足。這反映出 一個典型嘅「雞先定蛋先」困境：需求唔夠大時冇人投研發，等需求嚟到技術又跟唔上。
邊個供得到6英寸InP基板？
據供應鏈人士透露，目前僅日本住友(Sumitomo)嘅6英寸InP技術相對成熟，德國Freiberger仍處於追趕階段。
這意味著→ 全球6英寸InP嘅有效供應幾乎係單一來源，一旦住友產能食緊，成個升級節奏都會被拖慢。
多位供應鏈人士預計，4英寸基板短期內將繼續主導市場，6英寸仲需要更多時間完成驗證同產業鏈學習。
供應鏈安全格局正點樣變化？
中國對相關基板維持出口管制。過去半導體基板供應主要靠長期合作關係而非正式長約，但呢種「默契模式」正被打破。
隨住需求激增、供應趨緊，包括英偉達在內嘅科技巨頭已開始通過資本投入、預訂產能或簽訂長期協議等方式鎖定關鍵資源。
簡單來說＝ 以前係「關係到咗貨自然嚟」，而家係「唔簽約、唔投錢就攞唔到貨」。6英寸InP良率能否提升並形成規模替代，係呢一輪光互聯升級能否落地嘅核心變量。
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