Synopsys停售晶片製造控制軟體，轉向AI設計
Miles Bennett
新思科技正停售被全球晶圓廠廣泛採用的製造過程控制軟件EES及FDC，將工程師資源轉向AI晶片設計——這意味著半導體軟件行業的分工邊界正被重新劃定。
新思科技到底停了甚麼？
今年四五月間，新思科技向三星、SK海力士、鎧俠、Qorvo等逾十家晶片製造商發出「產品終止生命週期」通知。
受影響的是兩款自動化軟件：EES（設備工程系統，實時監控生產設備狀態的工具）和FDC（故障檢測與分類系統，自動識別生產異常、防止缺陷擴散的工具）。
這意味著→ 新思科技不再推出新版本，只履行現有合約的維護義務——軟件不會一夜消失，但不再進化。
為何要砍掉一條產品線？
新思科技稱這些是「不在客戶關鍵生產路徑上的老舊診斷工具」。但據知情人士透露，真正原因有兩層。
第一層：數據壁壘。 提升EES需要晶片廠共享高度保密的生產數據，而三星等客戶已自研替代工具，不願再開放數據，產品競爭力因此下滑。
第二層：利潤取捨。 新思科技希望擺脫維護和支持義務，把工程師調去做高利潤的AI設計業務——簡單來說＝ 與其在一塊利潤愈來愈薄、客戶愈來愈不配合的市場裡耗着，不如把人力投到增長更快的地方。
對晶片製造商影響有多大？
知情人士之間存在分歧：兩位認為停售可能導致部分廠商良率下滑，因為該軟件需要持續更新才能跟上工藝變化。
但另外四位表示，主要晶片製造商的生產不會受實質影響。三星已確認建立兼容替代方案，稱「對生產不會產生負面影響」。
這反映出一個趨勢：頭部晶片廠的製造軟件能力正在內化，對外部供應商的依賴在降低。
新思科技的AI棋局走到了哪一步？
公司2021年收購韓國企業BISTel的半導體製造解決方案業務後，才開始提供EES產品；2025年又以350億美元完成對工程軟件公司Ansys的收購。
今年三月，新思科技發佈新技術，稱將為AI智能體接管晶片設計任務鋪平道路。
這意味著→ 新思科技的戰略路徑很清晰——買進來的製造軟件可以砍，350億美元買來的工程仿真和AI設計才是主線。 資源正在向一個方向集中。
這件事折射出行業甚麼變化？
半導體軟件行業的分工邊界正被重新劃定：供應商把投資集中到AI設計工具，晶片廠則加速把製造軟件能力收歸自有。
簡單來說＝ 以前晶片廠買外部軟件管生產、買外部軟件做設計；現在「管生產」這部分愈來愈自己做，「做設計」這部分軟件商反而在加碼。
新思科技已有數十名相關員工被裁——這是資源再分配最直接的信號。
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