台灣AI伺服器供應鏈景氣分化：CCL領漲，PCB現首降

nashnova research

今天发布阅读约 4 分钟

台灣10家CCL、PCB及IC基板廠商前三季度營收全部錄得同比增長，但CCL翻倍、PCB出現兩年來首次單月下滑——同一波AI支出，供應鏈不同環節拿到的回報正在拉開差距。

同樣食AI紅利，點解CCL升得最勁？

銅箔基板（CCL，用銅箔同樹脂壓合而成的電路板基礎材料）是成條鏈裡增速最高的環節：聯茂前三季度營收同比增長103.7%，台灣聯合增長99.4%，亞電增長50.1%——三家累計營收均已超過2025年全年。

這意味著→ 需求唔止係「多咗」，而係喺規格升級中跳咗一個台階：AI伺服器同800Gbps交換機要求更高階的M8/M9級基板，單板用料價值量大幅上升。

供給端同樣幫緊手：亞電管理層明確警示玻纖布供給偏緊制約訂單交付，分析師預期M8產品第四季度仲會加價——量價齊升疊加供給卡住，就係CCL翻倍增長的核心邏輯。

富鼎9月營收同比下降4.6%，係追蹤的10家廠商中唯一出現年內單月同比下滑的公司，亦係2024年以來首次；第三季度整體僅增長1.6%，前三季度累計88億元仍低於2025年全年的96.4億元。

簡單來說＝ PCB（印刷電路板，將各種電子元件焊接埋一齊的「底座」）處於供應鏈中游，上游CCL加價直接推高成本，下游若訂單節奏放緩，利潤空間會俾兩頭夾住。

同板塊內部亦有分化：金像電前三季度同比增長69.1%，已批准79億元新台幣擴產；耀華增長40.6%，受惠於伺服器同記憶體模組訂單。這反映出AI訂單集中度高——攞到核心項目的廠商繼續跑，攞唔到的最先感受到退潮。

IC基板（將晶片同電路板連接埋一齊的中間層）三家廠商增速33%–65%：欣興同比增長37.7%，南亞電路板增長41.8%，景碩增長33.6%。

關鍵詞係ABF（一種高端基板材料，AI晶片封裝幾乎一定要用）——供給偏緊令廠商擁有定價權。欣興計劃2027年前將ABF產能擴充30%–40%，同時已開始出貨CPO（共封裝光學，將光通訊模組直接做入晶片封裝裡）基板。

這意味著→ IC基板的增速雖然唔及CCL咁「爆」，但利潤率改善的確定性更高：加價＋良率提升＋產品結構向AI傾斜，三重驅動同時起效。

聯茂計劃2027年底產能擴至945萬張、2028年進一步擴至1125萬張；欣興ABF擴產30%–40%同樣鎖定2027年——即係話，大規模新產能集中喺2027年下半年之後先會釋放。

簡單來說＝由而家到2027年中，高階CCL同ABF基板大概率仲係「供不應求」的狀態，廠商的加價底氣仍在。但一旦新產能集中投產，供需關係可能快速逆轉。

景碩管理層提到工業用地稀缺制約擴產節奏，亞電就寄望於英偉達認證M9材料同海外新產能。這反映出擴產並非想快就快——土地、認證、海外建廠周期都係變數，2027年的產能釋放節奏本身就存在不確定性。

短期睇規格升級：M8加價同M9認證係未來兩個季度最直接的催化劑，受惠最確定的係CCL環節（聯茂、台灣聯合、亞電）。

中期睇產能卡位：邊個能喺2027年產能釋放前鎖定客戶同認證，邊個就能將「供給偏緊溢價」轉化為「長期份額」——欣興的CPO基板出貨同聯茂的擴產節奏係關鍵觀察點。

這意味著→ 同一條AI供應鏈裡，「升」同「跌」已經同時出現。揀啱環節比押啱方向更重要：CCL同ABF基板仍處於量價齊升窗口，PCB中游就需要逐家甄別，睇邊個真正綁定咗核心AI項目。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。