台灣業界質疑韓媒報導：台積電PLP量產時間表被指過於激進
Claire Weston
韓媒稱台積電面板級封裝（PLP）最早2027年量產，台灣業界隨即反駁：官方指引仍是2027年研發就緒、2028年後才談商業化，時間表未變。
韓媒說了甚麼，台灣方面為何不買賬？
韓國ETNews 6月15日報道稱，台積電正為PLP（面板級封裝）搭建供應鏈，大規模量產最早2027年啟動，且已鎖定一家全球AI晶片客戶。
台灣《經濟日報》援引業界人士回應：台積電最新公開指引顯示，扇出型面板級封裝（FOPLP）2027年達到研發就緒，更大規模商業化在2028年之後，時間表並無變化。
這意味著→ 韓媒把「研發就緒」直接等同於「量產」，台灣業界認為這兩步之間至少還隔一年。
台積電自己怎麼說的？
董事長魏哲家早在2024年7月投資人會議上表態：FOPLP技術尚未成熟，至少還需三年才能準備就緒，台積電會持續開發以備不時之需。
在另一項下一代封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，將晶片裝在面板上、再裝到基板上的封裝方式）方面，魏哲家近期透露：試產線已建立，但大規模量產仍需兩至三年。
簡單來說＝ 台積電自己給出的節奏是「先跑通研發、再談放量」，沒有跳步的意思。
PLP為甚麼值得關注？
PLP（面板級封裝）用矩形面板替代傳統圓形晶圓做封裝，避免圓形邊緣的空間浪費。
一塊600×600毫米的面板，產出量大約相當於主流300毫米晶圓的五至六倍。
這意味著→ 單位面積產出大幅提升，封裝成本有望顯著下降——這正是AI大晶片時代最稀缺的效率槓桿。
三星跑在前面了嗎？
三星電子2019年從三星電機收購PLP業務，目前被業界普遍認為經驗最豐富。
該技術已應用於流動處理器和電源管理晶片，三星計劃進一步擴展至高性能計算與AI半導體。
玻璃基板亦被視為可引入PLP製程的潛在材料，這反映出下一代基板領域正形成三星與台積電的直接競爭格局。
產業鏈上誰先動？
外包封測廠商（OSAT）預計將率先推進FOPLP，台積電則把重心放在更高端的下一代CoWoS及CoPoS開發上。
設備端已有實質進展：Manz Asia 6月15日宣布，已交付全球首套310×310毫米PLP電化學沉積量產系統，支持FOPLP、CoPoS及玻璃通孔架構。
簡單來說＝ 封測廠先鋪路、台積電走高端、設備商已經開始交貨——產業鏈分工已在成形，但台積電自己的放量節點仍是關鍵變量。
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