台灣PCB產值首破新台幣1萬億元，材料短缺延續至2028年
nashnova research
台灣PCB產業2026年全年產值預計首次突破新台幣1萬億元，按年增長24.2%，AI基建擴張是核心推力；但上游關鍵材料短缺至少延續到2027—2028年，供應商已獲得加價空間。
萬億產值是怎麼來的？
台灣印刷電路板協會（TPCA）數據：2026年上半年台灣PCB產業（含境外產能）產值達新台幣5247億元（約160億美元），按年增長23.9%。
全年產值預計達新台幣1.1365萬億元，按年增長24.2%——首次跨過萬億門檻。
這意味著→ 這並非靠加價堆出來的數字，核心驅動力是AI基建投資持續擴張——從半導體封裝到數據中心，每一步都離不開PCB。
材料到底缺到甚麼程度？
欣興電子董事長簡山杰指出：低熱膨脹系數玻纖布、銅箔基板（CCL，即PCB的「底板」材料）及ABF基板材料已持續緊缺一至兩年。
超過八成設備交貨期大幅延長，約兩成設備交貨期翻倍，部分特定機台交貨期長達30個月；他預計2027年關鍵材料缺口約為20%。
簡單來說＝ 不只是高端料缺，中低端也開始缺了——短缺正沿著供應鏈從頂端往下蔓延。
缺料對價格意味著甚麼？
臻鼎科技董事長沈慶芳表示，上游PCB材料短缺毫無緩解跡象，「至少到2027至2028年」都看不到解決。
日本松下近期宣布CCL材料加價幅度高達200%，實質上宣告退出中低端CCL市場。
這意味著→ 供應商手中握著加價籌碼——當需求指數級增長而供給跟不上，定價權便從買方轉到賣方。
擴產要排到甚麼時候？
行業評估顯示，PCB上游供應鏈的擴產能見度已從一至兩年延伸至三至四年，直接覆蓋至2029—2030年。
簡山杰援引數據：全球算力翻倍周期已從2000—2010年的約兩年，縮短至2024年後的約五個月；主要雲服務商（CSP）資本開支預計維持增長至2028年，較2024年增幅可達6至6.8倍。
簡單來說＝ 算力需求每五個月翻一番，工廠卻要三四年才能建好——這個時間差就是缺料與加價的根源。
全球擴產誰最積極、誰在掉隊？
沈慶芳指出：全球PCB投資浪潮中，中國大陸與台灣活躍度最高，日本與韓國相對保守。
東南亞市場（如泰國）擴產計劃因供應鏈完整度不足，推進進度不及預期，部分訂單正向二線供應商溢出。
這反映出 PCB擴產不只看資金，還看配套——沒有完整的本地供應鏈，光建廠也填不上產能缺口。
這輪周期最終靠甚麼驗證？
簡山杰強調：終端客戶AI需求的透明度是彌合供需缺口的關鍵——只有客戶準確分享需求計劃，供應鏈才能同步擴產。
材料短缺能否在2027—2028年如期緩解，將是驗證這輪擴產周期成色的核心觀察節點。
這意味著→ 周期能不能軟著陸，不取決於建了多少廠，而取決於信息在客戶和供應商之間流通得有多快。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。