台灣半導體供應鏈6月全線增長，存儲營收同比增288%
Miles Bennett
台灣半導體供應鏈6月13個子行業全部錄得同比正增長，其中存儲營收同比飆升288.3%，AI與高頻寬記憶體需求是核心驅動力，但全鏈條同步上行能否持續仍待驗證。
存儲漲了288%——這個數字有幾實？
存儲領域6月同比增長288.3%，在13個子行業中增幅最大，主要受AI及高頻寬記憶體（HBM，一種專為AI晶片配套的超高速記憶體）需求拉動。
但288%並非全是「真實增量」——去年同期基數偏低，放大了同比升幅。這意味著→ 實際需求的確在漲，但升幅沒有數字看起來那麼誇張。
簡單來說＝ 存儲是本輪AI行情裏彈性最大的環節，但讀這個數字時要打個折扣。
邊個緊跟存儲嘅步伐？
探針卡（晶片出廠前用來做電氣測試的精密工具）供應商同比增長95.4%，排名第二，受惠於先進制程晶片測試需求激增。
無晶圓廠IP授權企業增長61.8%，這意味著→ 愈來愈多晶片設計公司購買現成的IP模組（別人設計好的電路「積木」），加速AI晶片的設計週期。
這兩個環節有一個共通點：它們都不自己造晶片，而是為造晶片的人提供「工具」和「圖紙」——AI需求愈旺，它們愈忙。
代工同封測——供應鏈嘅「腰部」表現點？
矽晶圓代工營收增速從5月的24.3%跳升至54.0%，加速明顯。這意味著→ 先進制程產線的產能利用率仍在上升，訂單未見放緩跡象。
無晶圓廠設計服務企業增長41.2%，後端設備商增長27.3%，均高於行業中位數。
外包封測（OSAT）增長23.7%——封測是晶片從晶圓變成成品的最後一步，這個環節跟上來，說明前端訂單確實在變成出貨量。
傳統環節都在漲——係普漲定溢出？
化合物半導體代工增長21.7%，分立元件無晶圓廠企業增長16.8%，前端設備商增長16.0%，材料供應商增長10.8%。
增速最低的是分立元件IDM（整合元件製造商），僅8.7%。說白了＝ 這類企業做的是成熟、標準化的產品，同AI的關係最遠，漲得最慢好合理。
這反映出一個重要信號：AI帶來的增長不再只集中在存儲和代工這些「明星環節」，而是開始向材料、設備、分立元件等傳統供應鏈滲透——但速度溫和，未算爆發。
全線正增長——呢輪周期行到邊？
13個子行業全部同比正增長，這在半導體周期中並不常見，通常只出現在行業上行期的中段或偏後階段。
這意味著→ 當前的驅動力已經從「AI核心環節獨漲」開始向「更廣泛的供應鏈擴散」，但擴散的持續性尚未被證實。
簡單來說＝ 而家係全班都合格了，但尖子生（存儲、探針卡）同後進生（分立元件IDM）的差距仍然好大。之後幾個月的數據會話畀我哋知：這是真正的全面復甦，還是只是AI熱浪的餘溫。
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