台灣股市創歷史新高，AI熊市論遭半導體數據反駁

nashnova research

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台灣加權指數在外資倉位仍處低位時突破歷史新高，IC營收預計2026年再增41%——半導體硬數據正面反駁「AI見頂」的悲觀敘事，潛在買盤尚未充分入場。

外資還未入場，誰在推高指數？

台灣加權指數（TWSE）突破前高，但外資倉位仍處低位——部分機構將這一組合視為看漲信號。

這意味著→ 當前升幅主要由內資和散戶推動，外資的潛在買盤尚未充分入場。

散戶情緒極強：融資餘額連續10個交易日上升，TWSE融資餘額距歷史高位僅差0.2%，櫃買中心（TPEx）融資餘額已創紀錄。

不過相對於市值，當前槓桿水平仍低於2024年7月高位——簡單來說＝散戶在加槓桿，但還未加到上一輪的頂，情緒仍有擴張空間。

台灣IC營收2025年增長約23%，市場預計2026年再增41%——這是實際出貨數據，而非概念炒作。

富蘭克林鄧普頓數據顯示，市場共識預期台灣上市公司2026年EPS增速超過50%。

這意味著→ 倘若AI需求真的在崩塌，晶片公司的營收和盈利預期不可能同時大幅上修。硬件端的數字與悲觀敘事指向完全相反的方向。

據摩根大通分析，台積電AI加速器需求強勁，N3/N5制程利用率超過100%，EPS預期持續上修。

台積電透露，客戶在前沿制程上的合作接洽如今至少提前兩三年啟動——這反映出下游對先進制程的需求並非短期脈衝，而是多年期的產能鎖定。

說白了＝客戶不是在「試水」AI晶片，而是提前好幾年排隊搶產能——這直接挑戰「AI需求即將崩塌」的說法。

摩根大通亦指出，資本開支下行風險尚未被硬件股定價，意味著市場可能低估了壞情景的衝擊。

摩根大通估算，台灣加權指數約55%的市值對蘋果具有正向敞口。

歷史數據顯示，蘋果重大產品升級公佈後三個月內，台灣供應鏈前瞻EPS預期平均上修約9%。

這意味著→ AI是主線，但蘋果換機周期可能成為第二條盈利驅動線——兩條線疊加，對台灣半導體板塊形成雙重催化。

摩根大通建議買入2026年12月到期、行權價為TWSE指數110%的看漲期權。

理由是台灣股市隱含波動率（期權價格反映的市場對未來波動的預期）已從近期峰值回落，直接做多上行期權的性價比改善。

這反映出機構判斷：當前市場定價偏保守，用期權押注上行的成本相對便宜。

外資倉位偏輕是當前多頭邏輯的關鍵結構性支撐——若AI硬件周期持續兌現，外資回補將成為下一階段行情的主要驅動力。

簡單來說＝現在的邏輯鏈是：半導體數據好 → 外資信心恢復 → 資金回流 → 推動下一波上漲。

驗證窗口集中在台積電及供應鏈的季度財報數據上——這些數字將決定「AI硬件周期」是繼續兌現還是開始鬆動。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。