台系封测代工迎史上最大扩产潮

AI晶片需求正将台系封测代工推入新一轮扩产周期。根据Digitimes引述半导体业界分析人士的说法，台系OSAT（封测代工）业者相继增加高阶产能投资，2026年资本支出总额预计将达到4000亿新台币的历史新高。

AI和高效运算晶片订单增加后，封测环节的制程和工序变得更加复杂，产线、机台和无尘室所需空间同步增加，厂房本身也成为产能竞争的一部分。日月光集团旗下的日月光和矽品合计拿下超过一半投资比例，力成和京元电子分别以新台币500亿元的规模进入第二梯队，矽格也将资本支出从59亿元上调至88亿元。

厂房争夺是最先显现的压力。报道提到，日月光及矽品在过去几个月已拿下超过10座台湾新的据点，京元电自2025年末以来也敲定了多笔厂房租约，目标是在2026年底前将总产能提高30%至50%。

资金到位不等于产能马上开出。产业人士指出，先进封测设备需求超出预期，上游供应链已经出现排队情况，部分机台交期延长至1年以上，导致OSAT新产能时程被迫延后。力成就是一个典型案例——公司原本计划在2026年新增6000片FOPLP产能，但由于设备交期延长，改为先开出3000片，剩余3000片延至2027年追加。

欣铨也面临类似的约束。公司之前提到，龙潭新厂承接AI ASIC测试订单，但晶圆测试设备交期延长至6至8个月，投产时间因此从2025年第二季度陆续延后至2026年第三季度。