台灣PCB三巨頭合計融資逾百億押注AI數據中心
Alina Collins
臻鼎、欣興、競華三家PCB龍頭幾乎同步啟動大規模融資，合計募資折合逾27億美元，資金全部指向AI伺服器相關產能——這意味著PCB行業的資本重心正從手機和PC轉向數據中心。
三家龍頭同時出手，錢往哪裡砸？
欣興電子發行GDR（全球存託憑證，一種在海外交易所掛牌的融資工具），募資約13.55億美元；臻鼎子公司慶鼎精密定向增發A股，上限96億元人民幣（約14億美元）；競華電子現金增資約86.1億新台幣（約2.68億美元）。
三筆融資合計折合逾27億美元，資金用途全部指向AI數據中心相關產能。
這意味著→ 這不是一家公司的孤注一擲，而是整個行業對「AI是下一個增長引擎」的集體下注。
每家公司的錢具體怎麼花？
欣興電子：資金用於採購外幣原材料、降低利息支出，同時加快ABF基板（一種AI晶片封裝必需的高端電路板材料）和高端HDI（高密度互連板，把更多線路壓進更小面積）產能擴張，主攻AI計算伺服器。
臻鼎科技：全部資金投入淮安慶鼎園區，擴建AI伺服器及高速光模組HDI產能，項目總投資127.3億元人民幣，建成後預計新增年產能約65.56萬平方米。
競華電子：資金補充營運資金並償債；公司已擴充土地廠房並採購設備，新建廠房支持光傳輸及太空數據中心產品，預計2027至2028年進入量產。
為甚麼PCB行業突然成了AI故事的一部分？
AI伺服器訂單快速增長，正在取代智能手機和PC/筆記本電腦，成為PCB供應鏈的核心驅動力。
簡單來說＝ PCB就是晶片的「地基」——晶片再強，也要焊在電路板上才能運作。AI伺服器比手機需要更多層、更精密的電路板，所以訂單單價和技術門檻都大幅提升。
這反映出 資本支出方向已經集中到ABF基板和高端HDI——這兩項正是AI伺服器PCB的關鍵瓶頸。
這輪擴張的風險在哪？
三家龍頭幾乎同步下注，後續要看兩件事：產能能否如期落地、AI伺服器訂單能否持續放量。
這意味著→ 如果AI需求增速放緩或產能建設延期，集體擴張就會變成集體過剩——行業周期的老劇本。
目前資本市場情緒高漲，但真正的驗證節點在2027-2028年，届時新產能陸續投產、訂單兌現情況才見分曉。
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