TDK斥資400億日圓擴產AI伺服器薄膜電感
nashnova research
TDK計劃三年內向日本兩座工廠投入400億日圓擴產薄膜電感，押注AI伺服器「垂直供電」架構帶來的新一輪元器件需求。
400億日圓投向哪裏？
其中350億日圓投向山梨縣工廠，主產面向AI晶片的薄膜電感。
另外50億日圓投向山形縣工廠，生產用於光收發器（負責在伺服器之間轉換和傳輸大容量數據的模組）的薄膜電感。
這意味著→ TDK把九成資金押在GPU供電這條主線上，光通信只是配套。
薄膜電感是甚麼，點解突然重要？
薄膜電感（一種穩定處理器供電電壓的微型元件）是電源電路裏的「穩壓器」。
GPU算力愈高、功耗愈大，高效送電本身就成了AI伺服器設計的核心難題。
簡單來說＝ 晶片愈來愈能算，但電「餵」不進去就白搭——薄膜電感解決的就是這個「餵電」問題。
「垂直供電」到底改變了甚麼？
傳統方案把供電元件橫着擺在GPU旁邊，電要「繞路」才能到晶片。
垂直供電（將電源元件直接放在GPU正下方的新架構）大幅縮短電氣路徑，據估算電力損耗可降低30%至50%。
這意味著→ 架構一變，嵌入GPU封裝基板內的超薄電感就成了剛需——厚度僅為傳統產品的約十分之一，還要達到微米級精度。
TDK憑甚麼能做這件事？
全球具備此類嵌入式薄膜電感量產能力的企業屈指可數。
TDK的核心工藝積累來自硬盤驅動器（HDD）零部件生產中的薄膜製造技術。
計劃在截至2027年3月的財年啟動量產，下一財年起向主要晶片廠商出貨。
業績上有冇信號？
TDK被動元件業務（包含電感）在2025年4至6月季度營收按年增長28%，達1,768億日圓。
該板塊佔公司總營收約24%、營業利潤約20%，是TDK核心業務之一。
這反映出AI伺服器需求已經在拉動元器件訂單，並非只是遠期故事。
關鍵睇甚麼？
此次大規模擴產能否在2028財年如期形成有效供給，是驗證TDK能否在AI伺服器供電賽道確立領先地位的關鍵節點。
簡單來說＝ 錢已經砸下去了，接下來要睇產能能否按時跟上晶片廠商的節奏。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。