馬斯克Terafab採購ASML EUV設備，2029年量產目標浮現

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ASML在業績電話會上暗示馬斯克旗下Terafab已成為其EUV光刻機新客戶，2027年中接收首台設備、2029年底啟動量產——但ASML同期宣佈漲價並收緊接單，設備產能缺口可能成為這條全新造芯路線的最大變數。

Terafab是甚麼？馬斯克為何要自己造晶片？

Terafab是馬斯克於2026年3月正式宣佈的晶片製造項目，初始投資超過150億美元，特斯拉、SpaceX等公司共同參與。

項目選址德克薩斯州格萊姆斯縣，第一期投資168億美元；德州文件顯示各階段總投資可能高達1190億美元。

這意味著→ 馬斯克不想把晶片命脈交給台積電和三星，而是要將設計、製造、存儲、封裝全部收進一個園區，自產自用——供特斯拉汽車、Optimus機械人、Cybercab，以至SpaceX的太空數據中心。

ASML CEO富凱在2026年第三季業績電話會上提到，一家名稱可能以「T」開頭的全新客戶正在尋求2029至2030年的光刻設備訂單，外界普遍認為指向Terafab。

富凱同時強調，新增需求不止一家：「我們持續看到低數值孔徑EUV（一種用極紫外光在晶片上刻電路的技術，『低數值孔徑』是目前主流的成熟版本）領域出現新客戶，尤其是DRAM方向。」

簡單來說＝ ASML想告訴市場：不只是馬斯克一個人在排隊，整個EUV需求池在變大，這為後面的漲價和控單做了鋪墊。

據分析師蒂姆·卡爾潘報道，Terafab將於2027年中接收首台EUV光刻設備，但開發晶圓廠外殼要到2027年底才能竣工。

據SemiAnalysis預測，量產晶圓廠將於2029年底開始運營，2030年中爬坡至量產規模；計劃採用英特爾14A製程，同時使用低數值孔徑和高數值孔徑EUV掃描儀。

馬斯克提出「SpaceX式」晶片迭代：目標每年完成10次設計迭代，遠超行業通常約兩年一代的周期。但他本人坦言：「坦白說，我不知道如何製造晶片，但我們會想辦法。」

這意味著→ 時間表非常進取——設備還未到、廠房還未建好，就已經瞄準兩年半後量產。能否兌現，取決於下一個問題。

CFO達森表示，ASML刻意不接受2029至2030年的訂單——原因是不想先接了某些客戶的單，再告訴老客戶「已售罄」，要等需求全貌清晰後統一接單。

與此同時，ASML首次確認對「最關鍵產品」實施漲價，2027年體現在售價和毛利率上，2028年起全面生效。CEO富凱稱此次價格談判「前所未有」，客戶對「生態系統價值轉移」表現出「清晰的認可」。

簡單來說＝ ASML手上的牌很硬——全世界能造EUV光刻機的只有它一家，所以它有底氣同時做兩件事：漲價，還揀着賣。

ASML預計2026年交付約65台低數值孔徑EUV系統，較2025年的44台增長近50%。

但達森坦承，2027至2028年的計劃產出「將無法完全滿足客戶需求」，公司正研究將2028年產能擴張提升至30%以上。

新產品NXE:3800F每小時可處理260片晶圓，高於現款3800E的230片，將於2027年初小批量推出。

這反映出一個核心矛盾：想買EUV的客戶愈來愈多，但機器的產能擴張速度跟不上——Terafab作為新玩家，排隊優先級本身就是未知數。

目前，三星德克薩斯州泰勒工廠正在為特斯拉生產AI5晶片，並持有價值165億美元的AI6晶片合同。

台積電供應特斯拉其餘晶片需求。

英特爾於2026年4月作為製造合作夥伴加入Terafab，但雙方目前僅達成框架協議，財務條款和知識產權安排尚待談判。

這意味著→ Terafab目前還只是一張藍圖，特斯拉的晶片供應鏈仍然完全依賴三星和台積電。從「買別人的晶片」到「自己造」，中間隔着至少三年和上千億美元。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。