先進封裝基板核心層材料之爭：玻璃芯與陶瓷芯路線分化
Nashnova编辑部
AI硬件需求逼近傳統封裝基板的物理極限，下一代核心層材料分化為英特爾主導的玻璃芯與台積電聯手景碩的陶瓷芯兩條路線，兩者均預計三年內商業化，勝負將決定先進封裝供應鏈的下一輪格局。
為什麼傳統基板材料快撐不住了？
當前主流核心材料是BT樹脂（一種玻纖增強的環氧樹脂基板），但隨著AI晶片面積增大、佈線層數增加，翹曲和精度問題已逼近物理極限。
這意味著→ 靠現有材料做漸進改良已經走到頭，產業必須換一種「底板」。
兩條替代路線由此浮出水面：玻璃芯和陶瓷芯，各有一套生態在背後推動。
英特爾的玻璃芯走到哪一步了？
英特爾深耕玻璃芯基板超過十年，近期展示了首塊與自家EMIB封裝技術（一種把不同芯粒橫向拼接的橋接工藝）整合的樣品。
量產佈局：新墨西哥州里奧蘭喬工廠將改造為全球首個玻璃芯量產基地，亞利桑那州錢德勒工廠保留試產線。
供應鏈普遍預期2030年前實現商業化。
核心瓶頸：玻璃本身又脆又不導熱，加工難度極大，高良率量產是最大挑戰。簡單來說＝材料性能很誘人，但「怎麼不碎、不燙」還未徹底解決。
台積電為什麼選陶瓷芯，誰在幫它做？
台積電與基板廠景碩科技合作開發陶瓷芯基板，內部項目代號為「類EMIB」——直接對標英特爾玻璃芯路線。
目前正式合作夥伴僅限景碩；欣興、南亞電路板等其他大廠投入有限。
項目仍處於早期設計驗證階段，量產時間線同樣在三年以上，與玻璃芯大致平行。
陶瓷芯優勢：導熱性遠優於玻璃、工藝成熟度更好。劣勢：製造成本高、機台產出效率低。
陶瓷還能用在哪裡？
除做核心層外，陶瓷材料也被看好進入中介層（interposer，晶片之間的「轉接板」）市場，有望替代現有的矽和玻璃中介層。
日本京瓷和台灣同欣電子正積極佈局這一方向。
這反映出陶瓷陣營的野心不止於核心層——它想同時拿下基板和中介層兩塊市場。
有沒有可能兩種材料一起用？
部分供應鏈廠商正探索異質集成架構（把不同材料拼接到同一基板上，各管各的區域）。
簡單來說＝一塊板子左邊用玻璃、右邊用陶瓷，各取所長，不必二選一。
這意味著→ 最終格局未必是贏家通吃；誰先在良率和成本上過關，誰就先佔位。
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