TrendForce：2027年記憶體將佔雲廠資本開支68%
Nashnova编辑部
TrendForce預計全球雲廠資本開支2026年同比暴增98%，其中存儲佔比將從47%升至2027年的68%——核心推手是DRAM與NAND合約價格的連續大幅跳漲。
雲廠的錢要往哪裡砸？
2026年主要雲廠資本開支同比增98%，2027年增速仍有50%。
存儲（DRAM + NAND閃存）佔總資本開支的比例，從2026年的47%升至2027年的68%。
這意味著→ 每花出100元資本開支，近七成將直接流向存儲晶片，存儲已成為這輪AI擴張中最大的單一開支項。
存儲價格到底漲了多少？
伺服器DRAM合約價格：2025年下半年累計漲64%，2026年預計再漲約270%。
企業級固態硬碟（NAND閃存）：2025年下半年漲約35%，2026年預計累計漲235%。
HBM（高頻寬記憶體，專為AI加速器設計的堆疊式存儲晶片）：2027年合約價格仍可能再漲70%–140%。
簡單來說＝ 存儲不是「小幅調價」，而是連續兩年翻倍級別的跳漲，這才是佔比飆升的根本原因。
供給端發生了甚麼變化？
TrendForce估計，2026年HBM與RDIMM（一種伺服器專用記憶體模組）合計將佔DRAM位供應量的51%。
這意味著→ 存儲廠商正將有限產能優先分配給伺服器，消費級產品的供應被進一步擠壓。
到2027年，隨著新製程推進及新晶圓廠下半年爬坡，伺服器DRAM與HBM的合計位供應量預計增長27%。
漲價會帶來哪些連鎖反應？
第一重效應：晶片跟漲。 HBM價格走高，為輝達等AI晶片供應商提供了更充分的加價理由；雲廠要維持既定採購量，就需要追加更多資本開支。
第二重效應：架構重構。 高成本倒逼雲廠優化AI系統的存儲架構——可能的手段包括調整RDIMM配置、削減未來AI晶片中集成的HBM容量，以及探索將模型直接固化在晶片中的AI專用集成電路（ASIC）方案。
簡單來說＝ 存儲太貴，雲廠要麼多掏錢，要麼想辦法用更少的存儲做同樣的事——兩條路都會重塑AI硬件的成本結構。
這輪漲價能持續多久？
TrendForce指出，部分從2026年Q2起簽訂的長期協議已設有價格上限，可能限制進一步漲價空間。
但整體而言，存儲合約價格預計在2027年仍將維持在較高水平。
這反映出 市場對這輪「AI存儲超級週期」的持續性仍有分歧——2027年價格能否如預測般維持高位，將是驗證週期成色的關鍵節點。
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