台積電2nm/CoWoS/CoPoS拉動供應鏈，多家台灣廠商前五月營收創歷史新高
Claire Weston
台積電先進製程與封裝擴產帶動設備、材料、廠務全鏈條訂單爆發，多家台灣供應商前五月營收創歷史同期新高——這意味著AI投資浪潮已從代工廠本身，實質傳導到上游每一個環節。
這波訂單潮，邊個拿到最確定？
Scientech已正式進入台積電下一代CoPoS（面板級封裝，將晶片封裝從晶圓尺寸放大到面板尺寸——產能更高、成本更低）設備供應鏈，訂單能見度延伸至2028年。
前五月累計營收新台幣50.8億元，為歷史同期最高；自有設備營收佔比預計未來數年超過50%，毛利率高於代理設備。這意味著→ Scientech正從「幫人賣設備」轉向「賣自己的設備」，利潤結構在升級。
廠務工程商UIS前五月營收新台幣376.13億元，同比增長83.4%；在手訂單總額新台幣1939.37億元，能見度延伸至2030年。簡單來說＝ 光是已簽下的合同，就夠UIS做到2030年。
材料同耗材端跟上咗未？
研磨耗材供應商Kinik 5月營收新台幣8.29億元，為歷史第二高單月紀錄；前五月累計新台幣39.52億元，同比增長24.52%，三大產品線同步增長，CMP金剛石碟片（用於晶片拋光研磨的關鍵耗材）表現領先。
AMC的平衡膜（balance film，貼在封裝基板上防止翹曲的薄膜材料）已完成客戶驗證，預計2026年下半年進入量產，應用於WLP、PLP及玻璃基板封裝。
由於部分先進封裝產品需多次塗佈平衡膜，材料用量與平均售價均呈上升趨勢。這意味著→ 不只是出貨量漲，單顆晶片用掉的材料也在變多，對材料廠來說是量價齊升。
自動化設備同新技術佈局去到邊？
Allring同步受益於CoWoS擴產及硅光子（SiPh，用光而非電信號傳輸數據的晶片技術——速度更快、功耗更低）機會，前五月營收同比增長23.56%。
該公司正佈局SoIC與CoPoS點膠設備、SiPh量測檢測工具、高速通信測試設備及先進散熱產品，並切入面板級封裝（PLP）市場。CPO設備預計2026年Q4開始出貨。
這反映出設備廠商的策略正從「做好一種設備」向「沿台積電封裝路線圖全線卡位」轉變——邊個能覆蓋更多工序，邊個就能綁定更深。
廠務工程的景氣可以持續幾耐？
UIS前五月新簽合同金額達新台幣674.14億元，背後驅動力是台積電與美光在台灣及海外同步加速建廠。
YKE則受益於美光STSP晶圓廠、ASML、數據中心及海外項目同步推進，正式進入一家國際存儲大廠供應鏈後，海外市場持續擴張，2026年下半年業績維持強勁。
簡單來說＝ 建廠潮並非一次性脈衝——台積電同美光的擴產計劃排到了2030年，廠務工程商的訂單簿就是這個週期的溫度計。
CoPoS供應鏈最大的不確定性喺邊？
台積電已在旗下VisEra龍潭廠啟動首條CoPoS試驗線，參與驗證的供應商須簽保密協議，部分核心供應商還須遵守獨家供應條款。
規格尚未完全標準化：台積電自身採用310mm×310mm面板尺寸，其他客戶仍有不同尺寸需求，供應商須逐一完成驗證。
這意味著→ CoPoS已從保密驗證期進入訂單落地階段，但量產良率能否兌現，才是檢驗這批供應商業績持續性的核心節點——訂單簽了不等於利潤到手。
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