台積電嘉義科學園區新增兩座先進封裝廠
Alina Collins
台積電在嘉義科學園區動土第三、第四座先進封裝廠，四廠全部投產後年產值預計超3000億新台幣，這意味著台積電正將先進封裝從「瓶頸」推向「規模化量產」階段。
這次動土，具體建甚麼？
7月13日，台灣科技部長吳政忠在動土典禮上宣布：台積電將在嘉義科學園區新建第三、第四座先進封裝廠。
這是園區的第二階段擴建——第一座工廠已量產，第二座預計即將量產。
這意味著→ 嘉義園區正從「兩座廠試跑」切換到「四座廠全面鋪開」，產能將翻倍式增長。
四座廠全部投產，數字有多大？
四座工廠全部投產後，園區預計年產值超3000億新台幣（約93.5億美元）。
同時將創造超過9000個就業崗位。
簡單來說＝ 一個科學園區、四座封裝廠，年產值接近百億美元——這已經是一個相當大的產業集群。
點解台積電要拼命擴先進封裝？
嘉義園區是台積電重點佈局的先進封裝基地，主要擴張的產能包括CoWoS（晶圓上晶片堆疊基板——一種將多顆晶片「疊」在一片晶圓上的封裝技術）。
背後的驅動力很直接：英偉達等AI晶片設計商的需求持續超出供給，封裝產能一直是樽頸環節。
這反映出 當前AI算力競賽的瓶頸已不只在晶片設計，而是誰能把晶片封裝得更快、更多。
接下來要睇甚麼？
此次動土是台積電在AI需求驅動下系統性擴產的最新一步。
關鍵看點：四座工廠能否按計劃全部落地投產——這將是衡量這一輪先進封裝產能周期的重要節點。
這意味著→ 如果四廠順利投產，先進封裝的供需緊張有望緩解；如果延期，AI晶片的交付瓶頸還會持續。
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