台積電亞利桑那多廠並進，2nm產能佔全球30%
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台積電亞利桑那基地已進入四座晶圓廠同步推進階段，2nm及以下製程產能未來將佔其全球總產能約30%，美國正成為台積電在台灣以外最重要的先進製造基地。
第一座廠已經賺錢了，說明甚麼？
第一座晶圓廠（P1）採用4nm製程，已實現量產並開始貢獻利潤。
董事長魏哲家表示，P1良率已與台灣廠區相當。這意味著→ 海外建廠最大的懸念——成本同效率能否追上本土——已經初步驗證通過。
簡單來說＝ P1唔止係「造得出」，而係「造得出、賣得動、賺到錢」，呢個係後續擴產的信心基礎。
後面幾座廠，進度排到邊？
P2主體結構已完工，設備將於2026年第四季度開始移入，2nm製程量產時間表提前至2027年下半年。
P3設備移入定於2027年9月，量產目標2028年下半年。
P4已啟動場地平整與基礎施工，進度最早期。這意味著→ 四座廠的建設節奏已經拉開梯隊，並非等一座建完再建下一座，而係流水線式並行推進。
製程路線點排的？
P2至P4將採用2nm及A16製程；更遠期的P5和P6規劃導入A14及更先進製程。
台積電已將美國總投資額上調至2,650億美元，覆蓋2nm、A16、A14等多代先進製程。
按規劃，亞利桑那2nm及以下製程產能將佔台積電全球總產能約30%，並向特朗普政府提出的「美國產能佔比超過一半」目標靠攏。這反映出 台積電的產能布局正從「台灣為主、海外試點」轉向「雙中心」結構。
先進封裝點解要跟住一齊建？
先進封裝廠AP1計劃2027年底啟動第二階段建設與設備安裝，最早2028年下半年量產。
初期將引入SoIC（一種將多塊晶片垂直堆疊的封裝技術）和CoWoS（把晶片和高帶寬存儲並排封裝的技術），主要承接AI晶片需求。
簡單來說＝ 淨係有晶圓廠唔夠，AI晶片需要將多顆晶片「組裝」埋一齊先用得，封裝廠就係做呢件事。封裝能力跟唔上，晶圓產能再大都出唔到成品。
呢個計劃最大的不確定性喺邊？
安靠、英特爾、美光亦在亞利桑那及美國其他地區擴建新廠，當地工程技術人員同建設人才需求持續上升。
後續建設進度能否按計劃推進，取決於三項核心變量：當地工程勞動力供給、設備交期、AI市場需求變化。
這意味著→ 台積電美國擴產的藍圖已經畫好，但能否準時兌現，瓶頸唔在技術，而在人、設備同市場呢三個現實約束上。
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