台積電與Amkor簽10年封裝協議，ASE加速擴張應對競爭
Miles Bennett
台積電與Amkor鎖定亞利桑那州簽下10年先進封裝合作協議，直接衝擊封測龍頭日月光地位；ASE以15座新廠、85億美元以上資本開支回應，一場圍繞規模量產能力的封裝格局重塑戰已經打響。
台積電點解要拉Amkor結盟？
台積電與Amkor的合作地點鎖定美國亞利桑那州，協議期限10年，聚焦先進封裝。
這意味著→ 台積電在美國建晶圓廠的同時，把封裝環節也「就近配齊」，整條先進製造鏈都在向美國本土遷移。
這反映出客戶對供應鏈分散的要求已從「建議」變成「下單條件」——不在美國配齊封裝，訂單可能就拿不到。
ASE憑甚麼話自己「樂觀」？
ASE首席營運官吳田玉的回應只有一句：「真正的競爭不在於第一顆晶片，而在於第一億顆和第十億顆。」
簡單來說＝ 做樣品邊個都識，能把十億顆晶片穩定封裝出來，先至係真正的護城河。
ASE的策略是「台灣先行、成熟後輸出」——先在台灣把自動化同封測整合跑通，再向馬來西亞、菲律賓、韓國、日本、美國等地複製。
在美國，ASE已在加州營運2個測試與研發中心，正規劃第3和第4個站點；旗下矽品（SPIL）與台積電在亞利桑那的合作仍在評估中。
AI需求到底有幾猛？
吳田玉直言AI熱潮的強度超出預期，數據中心投資無短期化跡象，而且正向自動駕駛、人形機械人等邊緣場景延伸。
這意味著→ 封裝產能的缺口唔係一個周期的問題，而係結構性的——需求出口愈來愈多，產能追唔上。
ASE目前在建綠地項目（全新建廠）13個（ASE 6個、SPIL 7個），加上收購的約2個棕地設施（已有廠房改造），合計約15座新廠將於2026年推進。
85億美元資本開支仲未夠？
吳田玉透露不排除進一步上調2026年資本開支，届時將超過已公佈的創紀錄的85億美元。
他預告下半年將有「更多驚喜」，其中包括扇出型面板級封裝（FOPLP，一種用大面板代替傳統晶圓做封裝的技術，能大幅降低成本）將在年底前量產。
這反映出ASE的擴張視角已不局限於2026至2027年訂單，而係瞄準2029、2030年乃至更遠，台灣上下游供應鏈亦在同步拉長投資周期。
呢場封裝戰最終睇咩？
台積電-Amkor聯盟的關鍵驗證點：亞利桑那能否形成真正的規模化封裝產能，而唔淨係一條示範線。
ASE全球複製模型的關鍵驗證點：在成本同速度上，海外工廠能否接近台灣母廠水平。
簡單來說＝ 兩邊比的唔係邊個先做出來，而係邊個先把成本同良率做到大規模可複製——呢個先至係封裝格局重塑的真正勝負手。
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