台積電禁止客戶轉售晶圓產能，AI需求仍遠超供給
nashnova research
台積電董事長魏哲家明確禁止客戶轉讓晶圓產能配額，同時宣佈全力擴產——AI晶片需求仍遠超供給，產能已成為這場AI競賽中最稀缺的資源。
產能配額點解唔俾轉賣？
魏哲家在Q3業績會上明確表態：客戶不得將晶圓產能配額轉讓或拍賣給第三方。
這意味著→ 台積電要自己掌握「邊個拿到幾多產能」的分配權，不容許產能變成可交易商品。
極少數情況下，客戶可透過掩膜授權協議（一種容許A公司用B公司晶片設計圖來生產的法律安排）合作，但規模極小、並不常見。
先進封裝做到幾大？
AI晶片愈做愈大，封裝（將多塊晶片拼在一起的技術）成為瓶頸。台積電已量產標準光罩尺寸5倍的封裝，良率和客戶反饋均良好。
目前正向9倍尺寸推進，並同步開發14倍尺寸技術。簡單來說＝ 晶片「拼圖」的面積仍在不斷翻倍，每一步都在挑戰製造極限。
台積電亦在研發CoPoS（晶片-面板-基板，一種用面板替代晶圓做基底的新封裝路線），預計能顯著降低成本；但現階段客戶首選仍是CoWoS（晶片-晶圓-基板）。
A14製程需求有幾強？
魏哲家透露，客戶對A14製程的興趣在同階段已超過N2世代的需求水平。
這意味著→ 台積電預期A14將成為比N2更大的節點——每一代最先進工藝的需求正在加速膨脹，而非遞減。
針對IDM（整合元件製造商，既設計晶片亦自己開工廠的公司）是否會將訂單搬回自有工廠的疑慮，魏哲家表示台積電對所有客戶一視同仁，分配產能時會綜合考慮客戶自身的產能情況。
資本開支要花幾多錢？
首席財務官黃仁昭表示，2026至2028年資本支出將顯著高於前三年，設備、材料和人工成本都在漲。
但他強調，驅動資本開支的核心因素是長期需求，設備價格只是其中一項。台積電的目標是收入增速快於資本支出增速——只要執行到位，這一目標仍可實現。
這反映出台積電的判斷：寧可多花錢擴產，也不能在AI需求爆發期錯失機會。
AI需求擴散到邊度？
魏哲家指出，AI需求目前仍遠超台積電的供給能力，而需求正從GPU等加速器晶片向更多類型擴散。
受智能體AI（能自主執行任務的AI系統）驅動，CPU需求亦在穩步增長。說白了＝ AI已不只是「買顯卡」的故事，整條晶片供應鏈都在被拉動。
產能能否跟上需求擴散的節奏，將是台積電後續資本開支兌現效果的核心驗證點。
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