台積電CoWoS產能吃緊，英特爾EMIB-T進入谷歌TPU封裝評估
N.R. Finch
台積電CoWoS先進封裝產能持續緊張，Google正評估英特爾EMIB-T作為下一代AI TPU的替代封裝方案——這意味著AI晶片封裝的供應鏈格局可能出現新變量。
Google為何要考慮英特爾的封裝技術？
台積電CoWoS（一種把多顆晶片和高頻寬記憶體拼在同一塊矽片上的先進封裝工藝）產能持續吃緊，AI晶片客戶排隊等產能。
Google正在評估英特爾的EMIB-T（嵌入式多晶片互連橋接——用一小塊矽橋把不同晶片連起來，替代CoWoS的整片矽中介層），用於下一代AI TPU的封裝。
這意味著→ Google不想把雞蛋全放在台積電一個籃子裡，開始為封裝環節尋找備選方案。
Google的供應鏈評估還涉及誰？
力積電和鈺創科技也已進入Google TPU供應鏈的評估範圍。
鈺創的矽電容產品據報道在聯發科為Google設計的AI晶片項目中扮演關鍵角色。
英特爾能進入Google視野，依托的正是Google與聯發科之間的既有合作關係。
Google自己在糾結甚麼？
據報道，Google出於成本控制考慮，有意將晶片設計直接交由台積電執行，而非繼續透過聯發科合作。
簡單來說＝ Google一邊在找台積電以外的封裝替代，一邊又想在設計端跳過中間商、直接對接台積電——兩條路徑本身存在張力。
這反映出Google仍在不同供應鏈路徑之間綜合權衡，尚未鎖定最終方案。
EMIB能否真正替代CoWoS？
英特爾稱EMIB在成本和可擴展性上優於CoWoS，並聲稱性能可達SoW（System-on-Wafer，把整片晶圓當作一顆晶片用的高端方案）級別。
但最終訂單歸屬在較大程度上取決於英特爾的生產良率——良率不達標，成本優勢便無從談起。
這意味著→ 技術路線只是入場券，良率和實際交付能力才是決定性變量。
如果EMIB-T拿到訂單，誰會受益？
最直接的受益方是英特爾自身——封裝代工業務將獲得標杆客戶背書。
據報道，受益範圍亦有望延伸至中國台灣封裝相關供應鏈。
簡單來說＝ Google這一輪評估的結果，影響的不只是英特爾和台積電的競爭格局，還可能重塑整條封裝產業鏈的訂單分配。
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