台積電CoWoS產能2028年翻倍至每月26萬片
nashnova research
台積電計劃到2028年底將CoWoS先進封裝月產能從目前約7萬片提升至26萬片，三年翻近四倍。這意味著→ AI晶片的真正瓶頸正從「造晶片」轉向「把晶片裝到一起」，封裝產能軍備競賽才剛開場。
CoWoS是甚麼，為何它卡住了AI晶片的脖子？
CoWoS（晶圓級封裝）是台積電的2.5D封裝技術——把GPU和HBM記憶體（高頻寬記憶體，AI晶片專用的「超大容量快速記憶體」）並排放在同一塊矽基板上，用密集通孔連起來。
簡單來說＝ 傳統封裝像把零件分別焊在主板上再接線；CoWoS像把零件貼在同一張枱面上，距離更近、速度更快、功耗更低。
英偉達Blackwell架構GPU、AMD MI系列加速器等高端AI晶片，全部依賴CoWoS封裝才能出貨。晶片造出來但封不了，等於白造。
產能擴多少？擴到哪裏？
台積電CoWoS月產能路線圖：2025年約7萬片 → 2026年約13萬片 → 2028年底26萬片，三年近四倍。
擴產集中在兩個地方：美國亞利桑那州工廠和台灣AP7工廠。但亞利桑那廠目前只能造晶片，封裝仍在台灣——晶片須空運回台完成CoWoS流程。
這反映出 先進封裝的產業鏈遠比晶片製造更集中，台灣在封裝環節的控制力甚至強於在製造環節。
封裝尺寸還在不斷變大——大到甚麼程度？
2026年已量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率超98%。
簡單來說＝ 光罩尺寸是衡量封裝面積的標尺；5.5倍意味著一塊封裝基板比標準晶片面積大5.5倍，能塞進更多晶片和記憶體。
下一步：可整合20顆HBM的14倍光罩版本2028年量產；整合24顆HBM、大於14倍光罩的版本2029年就緒。與此同時，台積電正試點面板級封裝CoPoS，最早2028至2029年大規模量產，為更大尺寸晶片做準備。
誰在搶CoWoS產能？格局怎麼變？
據摩根士丹利供應鏈調研，2026年全球頭部客戶CoWoS需求約138.4萬片，2027年增至268.2萬片，增幅約94%。
英偉達仍是最大客戶：2026年需求約78萬片 → 2027年約120萬片。但份額從約56%降至約45%——這意味著→ 其他玩家增長更快，英偉達的絕對主導正在被稀釋。
增速最猛的三家：AMD從13萬片飆至53萬片（+300%以上，靠MI系列加速器放量）；聯發科從4萬片升至18萬片（受惠於Google TPU相關ASIC業務，增速居首）；博通2027年預計48.4萬片，被AMD反超退至第三。
台積電裝不下的需求，誰來接？
台積電CoWoS持續供不應求，推動聯電、安靠、日月光等封測廠加速擴產。到2027年底，非台積電陣營月產能將擴至約8萬片。
瑞銀預計，CoWoS行業月總產能從2026年底約16萬片增至2027年底約25萬片，一年增幅約56%。
英特爾的EMIB-T技術（用有機基板內的「橋接器」替代矽中介層，架構不同於CoWoS）也被頻繁提及——2027年月產能約1.5萬至2萬片，2028年約4萬至4.5萬片，更適合Google、亞馬遜等雲端廠商的定制AI晶片。
這場軍備競賽的終局在哪裏？
台積電設備供應鏈訂單能見度已延伸至2030年——這意味著→ 未來五年先進封裝擴產不會停。
說白了＝ 當設備訂單排到五年後，說明產業鏈認為需求遠未見頂，現在的產能缺口只是起點。
這反映出 AI晶片競賽的真正戰場，正從「誰能設計最強晶片」轉向「誰能把最強晶片封裝出來並量產交付」。封裝，已經是AI硬件的關鍵瓶頸。
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